岗位解读
岗位概览
基合半导体（宁波）有限公司（ChipSemi）27秋招面向2026届海内外高校应届毕业生开展校园招聘，工作城市为上海市。招聘方向覆盖模拟IC设计、数字IC设计、IC验证、版图设计、硬件开发、嵌入式软件、应用工程师（AE）、测试、产品及技术支持等岗位，学历要求为本科及以上。
本次校招面向毕业时间在2025年9月至2026年8月之间的应届毕业生，投递截止时间为2026年12月19日。
适合人群
- 2026届海内外高校应届毕业生，毕业时间在2025年9月至2026年8月之间；
- 电子、微电子、集成电路、通信、计算机、自动化、电气工程等相关专业本科及以上学历；
- 对芯片设计、验证、应用或半导体技术有浓厚兴趣，愿意在模拟混合信号SoC方向长期发展；
- 有FPGA开发、IC设计实践、全国大学生集成电路创新创业大赛等项目、实习或竞赛经历者更具优势。
能力要求
- 专业基础扎实，掌握与应聘方向匹配的电路、半导体、通信或计算机基础知识；
- 具备良好的逻辑思维能力与学习能力，能够快速理解芯片设计与验证流程；
- 具备团队协作精神，能与硬件、软件、测试等岗位协同推进项目；
- 对模拟IC设计、数字IC设计、IC验证、版图设计、硬件开发、嵌入式软件、测试、产品及技术支持中的至少一个方向有明确兴趣。
投递准备
- 简历中突出专业课程、项目经历、实习经历与竞赛成果，尤其是与IC设计、验证、FPGA开发相关的内容；
- 按岗位方向准备项目说明，能够清晰描述个人负责的模块、使用工具与最终结果；
- 关注投递截止时间2026年12月19日，尽早通过官方渠道投递；
- 可通过基合半导体在职员工内推通道投递，简历优先处理；
- 投递前确认毕业时间符合2025年9月至2026年8月的要求。
常见问题
基合半导体27秋招面向哪些毕业生？
面向2026届海内外高校应届毕业生，毕业时间需在2025年9月至2026年8月之间。
本次校招的工作地点在哪里？
岗位工作城市为上海市。
哪些专业可以投递？
电子、微电子、集成电路、通信、计算机、自动化、电气工程等相关专业本科及以上学历均可投递。
可以投递哪些岗位方向？
包括模拟IC设计、数字IC设计、IC验证、版图设计、硬件开发、嵌入式软件、应用工程师、测试、产品及技术支持等方向。
投递截止时间是什么时候？
投递截止时间为2026年12月19日，建议尽早投递并关注内推通道。