岗位概览
南京云程半导体有限公司是一家无线通信芯片设计公司，致力于研发高性能Wi-Fi AP芯片，为客户提供Wi-Fi SoC芯片及完整解决方案。公司Wi-Fi 6 AP芯片已实现批量出货，Wi-Fi 7 AP芯片已量产，并在南京、上海、成都、西安、无锡及深圳等地设有研发中心。
本次2027届校园招聘为秋招批次，招聘对象为2027届应届毕业生，工作地点覆盖上海市、西安市、成都市，招聘方向包括：
- ASIC验证工程师（上海/西安/成都）
- ASIC设计工程师（上海/西安/成都）
- 数字后端设计工程师（西安）
学历要求以硕士及以上为主，数字后端设计工程师本科及以上可投、硕士优先。
适合人群
本次校招适合电子、微电子、计算机、通信、集成电路、电子信息等相关专业的2027届应届毕业生。具体来看：
- 希望从事芯片数字验证、验证环境开发与覆盖率分析的同学，可关注ASIC验证工程师岗位；
- 对数字子系统微架构设计、RTL编码、SoC集成与PPA优化感兴趣的同学，可关注ASIC设计工程师岗位；
- 有数字IC后端或物理设计课程设计、研究课题、实习经历，且愿意在西安发展的同学，可关注数字后端设计工程师岗位。
能力要求
不同岗位的能力侧重点有所差异：
ASIC验证工程师：需熟练掌握Verilog、SystemVerilog语言，熟悉SVA断言与UVM验证方法学，了解CDV/MDV验证流程；熟悉Linux操作系统，能使用Makefile及至少一种Python/Tcl/Shell/Perl脚本语言；熟练使用VCS/IES仿真器及Verdi等EDA工具，具备独立搭建验证环境和debug的能力。
ASIC设计工程师：需熟悉芯片数字子系统或模块的微架构设计与RTL编码，了解时钟、复位、低功耗实现和SoC集成；熟悉Lint、CDC等前端EDA工具，具备TCL、Perl、Python等脚本语言基础；有STA、DFT、FPGA相关经验者优先。
数字后端设计工程师：需了解从RTL到GDS的完整基础流程，了解Synopsys/Cadence主流后端工具，有Innovus/ICC2实操经验者优先；掌握数字电路、半导体物理基础知识，了解STA静态时序分析基本概念；具备Tcl或Python脚本编程基础，熟悉Linux常用命令，具备良好的英文文献阅读能力。
投递准备
准备投递云程半导体2027届校园招聘的同学，可以从以下方面着手：
- 对照目标岗位要求梳理项目经历，重点说明验证环境搭建、RTL设计、布局布线或脚本开发等具体工作内容；
- 复习数字电路、半导体物理、Verilog/SystemVerilog、UVM、STA等基础知识，准备应对专业面试；
- 整理课程设计、研究课题或实习中的芯片设计相关成果，突出个人承担的具体模块与问题解决过程；
- 关注工作地点差异，数字后端设计工程师岗位工作地点为西安，投递前确认城市意向；
- 通过招聘页面“立即投递”入口查看联系方式与投递方式，按要求提交简历。
常见问题
云程半导体2027届校园招聘有哪些岗位方向？
本次校招开放ASIC验证工程师、ASIC设计工程师、数字后端设计工程师三个方向。
工作地点可以选择哪些城市？
ASIC验证工程师和ASIC设计工程师的工作地点为上海、西安、成都；数字后端设计工程师的工作地点为西安。
学历要求是什么？
整体要求硕士及以上，其中数字后端设计工程师本科及以上学历可投，硕士学历优先考虑。
非微电子专业可以投递吗？
ASIC验证工程师接受电子、微电子、计算机、通信等相关专业；数字后端设计工程师接受微电子、电子工程、集成电路、电子信息等相关专业，具体以岗位要求为准。