深圳市大寰机器人科技有限公司
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大寰机器人26秋招校招公告:北京杭州深圳算法软件硬件产品岗位

大寰机器人(DH-ROBOTICS)专注高性能机器人灵巧手及具身智能解决方案,26秋招面向2027届海内外应届生,招聘算法、软件、硬件、产品与支持四类岗位,可选北京、杭州、深圳,流程含网申、初筛、技术岗笔试、多轮技术面试与HR终面。

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收录 2026-10-21截止 2026-12-31
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招聘信息

🏢 公司简介

大寰机器人(DH-ROBOTICS)是一家专注于高性能机器人灵巧手及具身智能解决方案的国家高新技术企业。公司致力于推动机器人从“能动”走向“慧动”,以自研灵巧手为物理载体,深度融合AI、感知、控制与学习技术,打造真正可落地的具身智能系统。产品已广泛应用于科研教育、工业自动化、医疗康复、太空探索等前沿领域。

🎓 招聘对象

  • 2027届海内外高校应届毕业生
  • 毕业时间:2026年9月—2027年8月

算法类

  • 机器人运动规划算法工程师
  • 机器人抓取与操作算法工程师
  • 多模态感知算法工程师(视觉/触觉/本体感知融合)
  • 强化学习与具身智能算法工程师
  • SLAM与3D重建算法工程师

软件类

  • 嵌入式软件开发工程师(C/C++,RTOS/Linux)
  • 机器人系统软件工程师(ROS/ROS2,中间件开发)
  • 上位机应用开发工程师(C++/Python,Qt/PySide)
  • AI模型部署与推理优化工程师(ONNX/TensorRT/边缘端部署)

硬件类

  • 机器人结构设计工程师(精密机械、轻量化设计)
  • 电子硬件工程师(电机驱动、传感器电路、PCB设计)
  • FPGA开发工程师(实时控制、高速数据采集)

产品与支持类

  • 机器人产品经理(B端/科研方向)
  • 技术支持工程师(面向高校、研究所、工业客户)
  • 海外技术支持/市场助理(英语流利,工科背景优先)

✅ 我们期待这样的你

  • 扎实的理工科基础(机器人、自动化、计算机、电子、机械、控制、人工智能等相关专业)
  • 对具身智能、机器人操作、AI+物理交互有强烈热情与好奇心
  • 具备良好的编程能力(C/C++/Python为主)和工程实践能力(项目/竞赛/实习经历加分)
  • 开放协作、主动思考、敢于在前沿领域探索突破

🎁 我们提供

  • 行业竞争力薪酬:研发岗年薪25W–45W+,优秀者上不封顶;另设签约奖、项目激励、专利奖金
  • 全周期成长体系:导师制 + 技术/管理双通道发展 + 年度技术峰会 + 海外交流机会
  • 硬核技术氛围:直面真实机器人系统,参与从芯片、机构、算法到应用的全栈研发
  • 人性化福利:六险一金、年度体检、弹性工作、免费咖啡零食、节日礼包、团建基金
  • 工作地点:北京 / 杭州 / 深圳(可选,部分岗位支持远程实习转正)

🗂️ 招聘流程

网申/投递 → 简历初筛 → 在线笔试(技术岗) → 多轮技术面试 → HR终面 → Offer发放 全程进度可登录官网查询,平均反馈周期≤5个工作日。

📮 应聘方式

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

🌟 加入我们

让每一次抓取都有思考,每一次操作都具温度,在具身智能的浪潮之巅,成为真正的造手者、启智者、破界者。 DH-ROBOTICS|大寰机器人 具身智能,巧手以待。2027届,我们在大寰等你。

大寰机器人2027届校园招聘面向2026年9月至2027年8月毕业的海内外应届生,招聘算法、软件、硬件、产品与支持四类岗位,工作地点可选北京、杭州、深圳,研发岗年薪25W–45W+,流程含网申、初筛、技术岗笔试、多轮技术面试与HR终面。

岗位解读

岗位概览

大寰机器人(DH-ROBOTICS)是一家专注于高性能机器人灵巧手及具身智能解决方案的国家高新技术企业,产品应用于科研教育、工业自动化、医疗康复、太空探索等领域。本次26秋招面向2027届海内外高校应届毕业生,毕业时间为2026年9月至2027年8月,工作地点可选北京、杭州、深圳。

招聘方向分为四类:算法类(机器人运动规划、抓取与操作、多模态感知、强化学习与具身智能、SLAM与3D重建)、软件类(嵌入式开发、机器人系统软件、上位机应用开发、AI模型部署与推理优化)、硬件类(机器人结构设计、电子硬件、FPGA开发)、产品与支持类(机器人产品经理、技术支持工程师、海外技术支持/市场助理)。

适合人群

本次校招适合机器人、自动化、计算机、电子、机械、控制、人工智能等相关专业的本科及以上应届毕业生。如果你对具身智能、机器人操作、AI与物理交互有强烈热情与好奇心,希望参与从芯片、机构、算法到应用的全栈研发,可以重点关注对应方向。

算法类岗位适合有运动规划、抓取操作、多模态感知、强化学习或SLAM与3D重建项目经历的同学;软件类岗位适合具备C/C++、Python编程能力,接触过RTOS/Linux、ROS/ROS2或模型部署的同学;硬件类岗位适合有精密机械、电机驱动、传感器电路、PCB设计或FPGA开发实践的同学;产品与支持类岗位适合有工科背景、沟通能力较好,海外技术支持/市场助理方向要求英语流利。

能力要求

  • 扎实的理工科基础,专业方向与机器人、自动化、计算机、电子、机械、控制、人工智能等相关。
  • 具备良好的编程能力,以C/C++/Python为主。
  • 具备工程实践能力,项目、竞赛、实习经历可作为加分项。
  • 开放协作、主动思考,敢于在前沿领域探索突破。
  • 不同岗位另有方向性要求,例如算法类关注运动规划、抓取操作、多模态感知、强化学习、SLAM与3D重建等;软件类关注嵌入式、ROS/ROS2、上位机开发、AI模型部署与推理优化等;硬件类关注结构设计、电子硬件、FPGA开发等。

投递准备

投递前建议先确认自己的毕业时间在2026年9月至2027年8月范围内,并从算法、软件、硬件、产品与支持四类岗位中选择与自身经历匹配的方向。简历中可突出与目标岗位相关的课程、项目、竞赛和实习经历,说明自己在编程、工程实践和团队协作中的具体贡献。

招聘流程为网申/投递、简历初筛、在线笔试(技术岗)、多轮技术面试、HR终面、Offer发放。全程进度可登录官网查询,平均反馈周期不超过5个工作日。应聘方式为点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

常见问题

本次校招面向哪些毕业生?

面向2027届海内外高校应届毕业生,毕业时间为2026年9月至2027年8月。

工作地点有哪些选择?

工作地点可选北京、杭州、深圳,部分岗位支持远程实习转正。

研发岗薪酬大概是什么水平?

研发岗年薪25W–45W+,优秀者上不封顶,另设签约奖、项目激励、专利奖金。

招聘流程包括哪些环节?

网申/投递、简历初筛、在线笔试(技术岗)、多轮技术面试、HR终面、Offer发放,平均反馈周期不超过5个工作日。

公司提供哪些福利?

提供六险一金、年度体检、弹性工作、免费咖啡零食、节日礼包、团建基金,并有导师制、技术/管理双通道发展、年度技术峰会与海外交流机会。

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围绕当前岗位提取关键词、经历缺口和项目表达重点,再生成更适合投递的简历版本。

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