岗位解读
岗位概览
东芯半导体2026届秋季校园招聘（常被称为27秋招）投递通道持续开放中。本次校招面向存储芯片相关方向，覆盖研发、设计、验证、测试、应用、技术支持等岗位方向，学历要求为本科。具体岗位列表、工作地点与投递方式请以官方渠道发布为准。
东芯半导体以卓越的 MEMORY 设计技术与专业的技术服务实力，通过国内外技术引进与合作，致力于打造中国本土具有自主知识产权的优秀存储芯片设计公司，为日益增长的存储需求提供高效、可靠的解决方案。
适合人群
- 2026届本科毕业生，对存储芯片与半导体行业有兴趣；
- 希望进入芯片研发、设计、验证、测试、应用或技术支持方向的同学；
- 关注国产存储芯片与自主知识产权技术发展的求职者；
- 愿意在投递前主动核对官方岗位列表、确认具体方向与要求的同学。
能力要求
本次校招公开信息未列出具体专业与技能清单，岗位方向集中在存储芯片相关研发、设计、验证、测试、应用与技术支持。建议结合自身专业背景，对照官方发布的岗位说明确认匹配度。
- 研发方向：关注存储芯片相关研发能力；
- 设计方向：关注存储芯片相关设计能力；
- 验证方向：关注存储芯片相关验证能力；
- 测试方向：关注存储芯片相关测试能力；
- 应用方向：关注存储芯片相关应用能力；
- 技术支持方向：关注存储芯片相关技术支持能力。
以上方向说明来自公开校招信息，具体岗位要求请以官方渠道发布为准。
投递准备
- 先通过官方渠道确认当前开放的岗位列表与方向，再决定投递目标；
- 根据岗位方向准备简历，突出与存储芯片、半导体相关的课程、项目或实践经历；
- 投递通道持续开放中，原文未公布明确截止时间，建议尽早关注并完成投递；
- 点击官方投递入口查看联系方式与投递方式，避免通过非官方渠道提交个人信息；
- 投递后留意官方通知，保持联系方式畅通。
常见问题
本次校招面向哪一届？
面向2026届秋季校园招聘，投递通道持续开放中。
有哪些岗位方向？
覆盖存储芯片相关研发、设计、验证、测试、应用、技术支持等方向，具体岗位以官方渠道发布为准。
学历要求是什么？
公开信息显示学历要求为本科。
什么时候截止？
原文未公布明确截止时间，投递通道持续开放中，建议尽早关注官方信息并投递。
如何投递？
请通过官方渠道查看联系方式与投递方式，具体岗位以官方发布为准。