岗位概览
力芯微电子2027届秋招已启动，共开放11类岗位，涵盖技术类、应用类、销售类及职能类。主要工作地点为无锡、上海、深圳，其中无锡为总部，设有研发与制造支持岗位，上海侧重模拟/数字设计，深圳集中销售与技术支持。具体岗位包括：模拟电路设计工程师、数字电路设计工程师、版图设计工程师、应用工程师、销售工程师、供应链计划专员、市场部执行专员、测试工程师、质量工程师、产品工程师、技术支持工程师。
适合人群
本次校招面向2027届海内外高校应届毕业生，学历要求为本科及以上（部分岗位要求硕士或博士）。如果你是电子工程、微电子、集成电路、通信工程、自动化、计算机等相关专业，并对模拟芯片、电源管理、消费电子领域有兴趣，均可在网申通道投递。对于有扎实电路基础、对芯片设计流程好奇的同学，力芯微提供了从设计到应用的全链条岗位。
能力要求
不同岗位要求的能力侧重点不同，但基础能力包括：
- 模拟/数字设计岗：扎实的电路原理、半导体器件基础，熟悉EDA工具（如Cadence、HSPICE、Verilog等）者优先；有流片或项目经验是加分项。
- 版图设计岗：了解版图设计规则，掌握Cadence Virtuoso等版图工具，细心且有耐心。
- 应用/测试岗：熟悉电子电路测试方法，擅长故障定位，能配合设计团队完成产品验证。
- 销售/技术支持岗：良好的沟通能力，对市场和客户需求敏感，能接受出差。
此外，所有岗位均要求团队协作精神、学习能力和自我驱动力。
投递准备
投递前建议准备：
- 中英文简历（PDF格式），突出项目经历、竞赛获奖、论文或专利等。
- 成绩单（在校期间完整成绩单）。
- 项目/作品集（如芯片设计项目、课程设计、实验报告等）。
- 求职信（可选），说明为什么选择力芯微。
网申时注意选择意向岗位和工作地点，投递后保持手机和邮箱畅通。招聘流程为：简历投递 → 简历筛选 → 专业面试 → 综合面试 → Offer发放。建议尽早投递，招满即止。
常见问题
- 本次秋招的简历投递截止时间是什么时候？
根据官方发布信息，简历投递截止日期为2026年10月24日（以官方页面为准），建议尽早投递以抢占名额。
- 非微电子专业的学生可以投递吗？
可以。除设计岗外，应用、销售、测试等岗位对专业要求相对宽泛，电子信息、通信、自动化、计算机甚至市场营销背景的同学也欢迎尝试，需在简历中展示相关能力。
- 可以同时申请多个岗位吗？
建议根据个人能力和职业规划，优先选择1-2个匹配度最高的岗位。若简历被调剂，招聘人员会通过邮件或电话沟通。
- 笔试或面试会不会有流片或项目经验要求？
应届生不强制要求流片经验。但在面试中，笔试和提问会考察基础理论、逻辑思维及学习能力，如果你有项目或竞赛经历，可作为亮点展示。
- 工作地点是否可以自行选择？
岗位工作地点已固定，具体请查看岗位列表。投递时可选择意向城市，面试时也可与面试官沟通，最终由公司根据岗位需求确定。