岗位解读
岗位概览
厦门弘信电子科技集团股份有限公司（股票代码：300657）发布2027届校园招聘信息。本次校招工作地点为厦门市，面向2027届应届毕业生，业务涉及通信、电子、半导体等行业方向。
公司业务覆盖两大板块：
- 柔性电子：FPC | RFPC、光学科技、柔性传感器、车载新能源
- 绿色普惠算力：高性能AI设备、AI服务器、算力Pod、算力移动集装箱、智算中心解决方案、算力租赁整体解决方案
- AI应用：赋能千行百业
适合人群
本次校招面向2027届应届毕业生，适合对柔性电子、通信电子、半导体及算力产业方向感兴趣的同学。无论你关注电路板与柔性电子制造，还是希望进入AI服务器、智算中心等算力基础设施领域，都可以通过本信息页了解弘信电子的校招入口与人才培养体系。
能力要求
岗位具体要求以官方投递页面公布的信息为准。结合公司业务方向，校招关注以下方面的基础与潜力：
- 电子、通信、半导体、材料、光学等相关专业背景的学习基础
- 对柔性电子或算力产业方向的学习意愿与职业兴趣
- 良好的沟通协作能力与持续学习能力
- 适应厦门工作地点，认同“以人为本，创新进取”的人才理念
投递准备
投递前建议完成以下准备：
- 通过“立即投递”入口查看联系方式与投递方式，确认具体岗位与要求。
- 准备个人简历，突出专业课程、项目实践与实习经历。
- 梳理对柔性电子或绿色普惠算力业务的理解，明确求职方向。
- 关注应届生培养计划、双通道职业发展体系等信息，便于在沟通中了解成长路径。
人才发展与待遇
人才发展
- 双通道职业发展体系
- 一对一导师制
- 专业技能培训与考核
- 应届生培养计划
- 在职学历提升
人才待遇
- 富有竞争力的薪资
- 多层次的激励体系
- 完善的考核与奖励制度
- 节假日与带薪假期
- 六险一金与孝心基金
- 工作餐与员工宿舍
- 丰富的文体活动
常见问题
常见问题见下方问答，更多信息请以官方投递页面为准。