岗位解读
岗位概览
汇川技术2027届校园招聘集团研发专场（第3期热招岗位发布）面向2027届本科、硕士、博士毕业生，毕业时间为2026年9月至2027年8月。本期聚焦集团研发类方向，围绕工业自动化、新能源、智能装备、数字化等核心赛道，开放以下研发岗位：
- 硬件开发工程师
- 嵌入式软件工程师
- 电机控制算法工程师
- 电力电子工程师
- AI算法工程师（工业视觉/预测性维护方向）
- C/C++开发工程师（工控平台/边缘计算）
- Java/Python开发工程师（工业云平台/数字孪生）
- 测试开发工程师（自动化测试/可靠性验证）
- 系统工程师（需求分析/方案设计/跨域协同）
- FPGA工程师
招聘流程为：网申、简历筛选、在线测评、技术面试（1–2轮）、HR面试、offer发放、入职签约。研发岗简历将优先处理，建议尽早投递。
适合人群
本期研发专场适合以下2027届毕业生关注：
- 本科、硕士、博士应届毕业生，毕业时间在2026年9月至2027年8月之间；
- 专业基础扎实，希望进入工业自动化、新能源、智能装备、数字化等方向从事研发工作；
- 有项目实践、竞赛获奖或科研经历，愿意在真实工业场景中持续积累技术能力；
- 对工业智能化、绿色能源、高端制造等领域有热情，并希望长期发展；
- 具备良好逻辑思维、问题解决能力与团队协作精神，愿意参与从芯片级到系统级的研发实践。
能力要求
汇川技术研发专场期待候选人具备扎实的专业基础，并熟悉主流开发工具与平台，例如 Keil、IAR、MATLAB/Simulink、Vivado、Git 等。不同岗位方向侧重点不同：
- 硬件开发、电力电子方向：关注电路与电力电子基础、硬件调试与开发能力；
- 嵌入式软件、C/C++开发方向：关注嵌入式开发、工控平台或边缘计算相关实践；
- 电机控制算法、AI算法方向：关注算法基础、建模与仿真能力，AI算法涉及工业视觉或预测性维护方向；
- Java/Python开发方向：面向工业云平台、数字孪生等场景；
- 测试开发、系统、FPGA方向：分别关注自动化测试与可靠性验证、需求分析与跨域协同、FPGA开发能力。
具备项目实践、竞赛获奖或科研经历者优先。
投递准备
投递前建议围绕以下方面做准备：
- 对照岗位方向梳理简历，突出与硬件开发、嵌入式软件、电机控制算法、电力电子、AI算法、C/C++、Java/Python、测试开发、系统或FPGA相关的课程、项目与科研经历；
- 准备能说明项目实践、竞赛获奖或科研经历的材料，便于在简历筛选和技术面试中呈现；
- 熟悉岗位可能涉及的主流开发工具与平台，如 Keil、IAR、MATLAB/Simulink、Vivado、Git 等；
- 了解招聘流程：网申、简历筛选、在线测评、技术面试（1–2轮）、HR面试、offer发放、入职签约；
- 研发岗简历优先处理，建议尽早完成网申并投递心仪岗位。
常见问题
本期研发专场面向哪些毕业生？
面向2027届本科、硕士、博士毕业生，毕业时间为2026年9月至2027年8月。
有哪些研发岗位方向？
包括硬件开发、嵌入式软件、电机控制算法、电力电子、AI算法、C/C++开发、Java/Python开发、测试开发、系统、FPGA等研发类岗位。
招聘流程是怎样的？
流程为网申、简历筛选、在线测评、技术面试（1–2轮）、HR面试、offer发放、入职签约。
没有竞赛获奖可以投递吗？
可以。岗位期待扎实的专业基础与项目实践、科研经历，竞赛获奖或科研经历者优先，但并非唯一条件。
为什么要尽早投递？
研发岗简历将优先处理，尽早投递有助于锁定心仪岗位。