武汉精测电子集团股份有限公司
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精测电子集团27秋招研究员岗位校园招聘(武汉/苏州/常州/无锡)

武汉精测电子集团股份有限公司(股票代码300567.SZ)2027届校园招聘正式启动,面向2027届海内外本科、硕士、博士应届毕业生,招聘研究员(芯片设计、算法、硬件、机械方向),工作地点覆盖武汉、苏州、常州、无锡等城市。集团深耕半导体与显示检测领域,拥有多项国家荣誉及雄厚研发实力。

截止时间等信息经过二次处理可能存在误差,请以企业官方信息为准。

收录 2026-08-11截止 2026-10-10
精测电子27秋招研究员芯片设计算法硬件机械武汉校招
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招聘信息

校招对象

  • 2027届海内外本科、硕士、博士应届毕业生

热招岗位

  • 研究员(方向:芯片设计、算法、硬件、机械)
  • 工作地点:武汉、苏州、常州、无锡

🏢 公司简介

  • 公司全称:武汉精测电子集团股份有限公司(股票代码:300567.SZ)
  • 成立时间:2006年
  • 营业收入:33.48亿元
  • 研发投入:8.12亿元
  • 集团员工总数:3658人
  • 营业收入同比增幅:+30.51%
  • 研发投入强度:24.25%
  • 研发人员占比:53.12%
  • 累计专利授权总数:2627项(发明专利1239件、实用新型专利983项、外观设计专利405项)

业务领域

  • 半导体:BES1000/1200集成电路测试机、E54A(5.4m/s)高精度晶圆检测设备、SPRINT(5.0S)光学自动对焦系统、TS-37 / Archer Series 电子束探针显微镜
  • 显示:LED / OLED / Mini LED / Micro LED / Micro-OLED / E-paper 全系列检测方案、OLED Panel 全流程良率管理平台 Quality Insight

企业荣誉(部分)

  • 国家制造业单项冠军示范企业
  • 国家技术创新示范企业
  • 国家知识产权示范企业
  • 国家认定企业技术中心
  • 国家级高新技术企业
  • 国家专精特新重点“小巨人”企业

培养与发展路径

  • 时间节点:关键动作

  • 支持内容

  • 入职0–3个月:文化融入 & 轮岗实践

  • 精星计划、跨部门轮岗锻炼

  • 第3个月:转正答辩 & 定岗试用

  • 综合考核、岗位匹配评估

  • 第6个月:后备人才筛选

  • 专业技能培训、技能认证支持

  • 第12个月:述职总结 & 能力升华

  • 定制化培训、项目实战参与

  • 第24个月起:精锐储备池选拔

  • 承担核心项目、管理/技术双通道发展

福利保障体系

  • 关怀福利:家庭关爱计划(结婚/生育红包、亲子活动、企业联谊)
  • 保障福利:企业团体商业保险平台
  • 健康福利
  • 假期福利
  • 发展福利:在职学历深造支持(学费补贴)

校招流程

  1. 网申投递
  2. 技术笔试
  3. 综合面试
  4. 素质测评
  5. OFFER发放
  6. 签约 & 体检
  7. 统一入职培训 点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

精测电子集团2027校园招聘面向2027届海内外本科、硕士、博士应届毕业生,热招岗位包括研究员(芯片设计、算法、硬件、机械方向),工作地点覆盖武汉、苏州、常州、无锡等城市。

岗位解读

岗位概览

精测电子集团2027校园招聘正式开放,面向2027届海内外本科、硕士、博士应届毕业生。本次热招岗位为研究员,涵盖芯片设计、算法、硬件、机械四个方向。工作地点包括武汉、苏州、常州、无锡等城市。

作为一家以半导体和显示检测为核心业务的上市公司,精测电子集团(股票代码:300567.SZ)成立于2006年,2026年营业收入达33.48亿元,研发投入8.12亿元,研发投入强度24.25%,研发人员占比53.12%。

适合人群

  • 2027届应届毕业生,本科、硕士、博士均可投递。
  • 专业方向与芯片设计、算法、硬件、机械相关的同学。
  • 对半导体、显示检测设备与技术有浓厚兴趣,愿意投身研发一线。
  • 希望加入一家技术驱动、研发投入高、平台广阔的企业。

能力要求

不同方向要求各有侧重,但普遍期待候选人具备以下基础能力:

  • 扎实的专业基础知识,能快速学习新工具、新技术。
  • 良好的逻辑思维与问题分析能力,具备独立攻关的潜质。
  • 团队协作与沟通能力,适应跨部门轮岗与项目合作。
  • 对研发工作有热情,认同务实、创新、追求极致的工程师文化。

具体能力要求将在笔试、面试及测评环节综合考察。

投递准备

  1. 网申投递:通过精测电子官方招聘渠道提交简历,确保信息真实完整。
  2. 技术笔试:按岗位方向准备专业基础、算法/硬件/机械/芯片设计等核心知识。
  3. 综合面试:梳理项目经历、实习经验和研究课题,突出与岗位的匹配度。
  4. 素质测评:可提前熟悉常见测评题型,保持稳定心态。
  5. OFFER发放:通过后发放正式offer,随后完成签约、体检及入职培训。

建议关注官方通知中的时间节点,及时完成各环节。

常见问题

Q1:

2027届是否可以投递?

可以。本次校招明确面向2027届海内外本科、硕士、博士应届毕业生。

Q2:

工作地点有哪些?

主要工作地点包括武汉、苏州、常州、无锡,具体岗位所在城市以录用沟通为准。

Q3:

培养和发展路径是怎样的?

入职前3个月为文化融入与轮岗实践(精星计划),之后经历转正答辩、后备人才筛选、述职总结等节点,24个月后可进入精锐储备池选拔,实现管理/技术双通道发展。

Q4:

公司有哪些福利保障?

福利体系包括家庭关爱计划、企业团体商业保险、在职学历深造支持(学费补贴)等,具体以入职后说明为准。

Q5:

校招流程是什么?

流程为网申投递→技术笔试→综合面试→素质测评→OFFER发放→签约&体检→统一入职培训。

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