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上海鲲能锐芯半导体技术有限公司

鲲能锐芯2027届校园招聘:上海模拟电路设计/数字设计/芯片测试岗位

上海鲲能锐芯半导体技术有限公司启动2027届校园招聘,面向2027届海内外毕业生,工作地点上海,招聘模拟电路设计工程师、数字设计工程师、芯片测试工程师,薪酬面议。流程为9-10月投递、11月面试、12月发放OFFER。

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收录 2026-10-14
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招聘信息

🏢 关于我们

上海鲲能锐芯半导体技术有限公司(以下简称“鲲能锐芯”或“鲲能”)成立于2020年,是一家集研发、制造、销售高端模拟芯片于一体,并专注于提供晶圆级产品服务的高科技半导体公司,其产品广泛应用于高可靠性领域。 鲲能总部位于上海张江高科技园区,核心团队均来自国内外顶尖半导体设计公司,由原Analog Devices、赛灵思Xilinx资深销售及技术团队、复旦大学微电子学院专用集成电路与系统国家重点实验室科研人员组成,目标是解决信号测量、雷达行业核心信号链、收发电路与电源管理芯片为国外技术垄断的现状。是国内较早的该类目芯片国产化替代推动者! 公司现有上海研发部门、南京、深圳营销分部,在半导体芯片研发工程、制造管理市场销售、渠道管理方面拥有非常丰富的经验。 “鲲鹏展翅,披坚执锐”,鲲能锐芯始终致力于成为国内一流的高性能模拟芯片供应商。

🎯 招聘对象

  • 2027届应届海内外毕业生
  • 国内高校毕业时间:2027.1.1-2027.12.31
  • 海外高校毕业时间:2026.1.1-2027.12.31

📍 工作地点

上海

模拟电路设计工程师

薪酬面议

工作职责

  1. 熟悉模拟电路电源、放大器、时钟及ADC/DAC的设计原理,了解BIPOLAR及BCD工艺尤佳;

  2. 负责电路模块设计、仿真、与版图工程师进行版图优化以及调试;

  3. 按照质量体系要求,撰写设计文档并制定测试、修调等方案。 任职要求

  4. 集成电路或微电子类相关专业,硕士及以上学历;

  5. 熟悉常用的EDA仿真工具,有版图layout经验尤佳;

  6. 具有良好的学习能力和沟通交流能力,工作积极主动,踏实有责任心。

数字设计工程师

薪酬面议

工作职责

  1. 根据spec负责模块设计及优化;

  2. 对模块及芯片顶层进行验证;

  3. 配合测试工程师对芯片进行测试。 任职要求

  4. 微电子、计算机相关专业,本科及以上学历,硕士优先;

  5. 熟悉信号处理相关算法优先;

  6. 熟悉数字设计流程优先;

  7. 具有良好的学习能力和沟通交流能力,工作积极主动,踏实有责任心。

芯片测试工程师

薪酬面议

工作职责

  1. 保时保量的完成项目测试任务,并输出测试数据报告;

  2. 配合芯片设计工程师完成各种测试验证;

  3. 及时向芯片设计工程师反馈测试异常现象,积极主动沟通测试问题;

  4. 根据项目及测试需要,制作测试电路板,并手动焊接(器件少)。 任职要求

  5. 电子信息等相关专业,本科及以上学历,硕士优先;

  6. 会使用:网络分析仪、示波器、万用表、频谱分析仪、音频分析仪等仪器进行测试;

  7. 掌握Python或Matlab编程语言,了解SPCI命令,且有项目编程经验;

  8. 掌握Altium Designer或PADS等工具,且有项目PCB Layout经验;

  9. 工作细心、有耐心,具有良好的学习能力和沟通交流能力,积极主地,踏实有责任心。

🎁 公司福利

  • 入职即交五险一金
  • 一对一导师制培养
  • 带薪年假
  • 年终奖
  • 项目奖金
  • 贺仪
  • 节日福利
  • 团建活动
  • 健康体检等

🗂️ 招聘流程

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

上海鲲能锐芯半导体技术有限公司启动2027届校园招聘,面向2027届海内外毕业生,工作地点上海,招聘模拟电路设计工程师、数字设计工程师、芯片测试工程师,薪酬面议,流程为9-10月投递、11月面试、12月发放OFFER。

岗位解读

岗位概览

上海鲲能锐芯半导体技术有限公司启动2027届校园招聘,面向2027届海内外毕业生,工作地点为上海。本次招聘岗位包括模拟电路设计工程师、数字设计工程师、芯片测试工程师,薪酬面议。招聘流程为9-10月投递、11月面试、12月发放OFFER。

鲲能锐芯成立于2020年,是一家集研发、制造、销售高端模拟芯片于一体,并专注于提供晶圆级产品服务的高科技半导体公司,产品广泛应用于高可靠性领域。公司总部位于上海张江高科技园区,核心团队来自国内外顶尖半导体设计公司,由原Analog Devices、赛灵思Xilinx资深销售及技术团队、复旦大学微电子学院专用集成电路与系统国家重点实验室科研人员组成。公司现有上海研发部门、南京、深圳营销分部。

适合人群

本次校招适合2027届应届海内外毕业生。国内高校毕业时间要求为2027.1.1-2027.12.31,海外高校毕业时间要求为2026.1.1-2027.12.31。

具体岗位适合人群如下:

  • 模拟电路设计工程师:集成电路或微电子类相关专业,硕士及以上学历。
  • 数字设计工程师:微电子、计算机相关专业,本科及以上学历,硕士优先。
  • 芯片测试工程师:电子信息等相关专业,本科及以上学历,硕士优先。

能力要求

模拟电路设计工程师

  1. 熟悉模拟电路电源、放大器、时钟及ADC/DAC的设计原理,了解BIPOLAR及BCD工艺尤佳;
  2. 负责电路模块设计、仿真、与版图工程师进行版图优化以及调试;
  3. 按照质量体系要求,撰写设计文档并制定测试、修调等方案;
  4. 熟悉常用的EDA仿真工具,有版图layout经验尤佳;
  5. 具有良好的学习能力和沟通交流能力,工作积极主动,踏实有责任心。

数字设计工程师

  1. 根据spec负责模块设计及优化;
  2. 对模块及芯片顶层进行验证;
  3. 配合测试工程师对芯片进行测试;
  4. 熟悉信号处理相关算法优先;
  5. 熟悉数字设计流程优先;
  6. 具有良好的学习能力和沟通交流能力,工作积极主动,踏实有责任心。

芯片测试工程师

  1. 保时保量地完成项目测试任务,并输出测试数据报告;
  2. 配合芯片设计工程师完成各种测试验证;
  3. 及时向芯片设计工程师反馈测试异常现象,积极主动沟通测试问题;
  4. 根据项目及测试需要,制作测试电路板,并手动焊接(器件少);
  5. 会使用网络分析仪、示波器、万用表、频谱分析仪、音频分析仪等仪器进行测试;
  6. 掌握Python或Matlab编程语言,了解SPCI命令,且有项目编程经验;
  7. 掌握Altium Designer或PADS等工具,且有项目PCB Layout经验;
  8. 工作细心、有耐心,具有良好的学习能力和沟通交流能力,积极主动,踏实有责任心。

投递准备

投递前请确认毕业时间符合2027届校招要求,并根据目标岗位准备相应材料。模拟电路设计工程师岗位建议突出模拟电路设计、仿真、版图相关项目经验;数字设计工程师岗位建议突出数字设计流程、验证、信号处理算法相关经验;芯片测试工程师岗位建议突出仪器使用、Python或Matlab编程、PCB Layout等实践经验。

招聘流程为9-10月投递、11月面试、12月发放OFFER。点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

常见问题

本次校招面向哪些毕业生?

面向2027届应届海内外毕业生。国内高校毕业时间要求为2027.1.1-2027.12.31,海外高校毕业时间要求为2026.1.1-2027.12.31。

工作地点在哪里?

工作地点为上海。

招聘流程是怎样的?

流程为9-10月投递、11月面试、12月发放OFFER。

薪酬如何?

薪酬面议。

有哪些公司福利?

入职即交五险一金、一对一导师制培养、带薪年假、年终奖、项目奖金、贺仪、节日福利、团建活动、健康体检等。

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