岗位解读
岗位概览
利普芯微电子2027届校园招聘由四川遂宁市利普芯微电子有限公司发起，面向2027届毕业生开放。招聘覆盖三大业务方向：IC设计、IC封测、产品销售。
工作城市按业务方向分布：
- IC设计：成都、深圳、上海、重庆
- IC封测：遂宁、南通、深圳、台湾
- 产品销售：深圳、中山、苏州、杭州、南京
公司整合产业链优质资源，致力于为客户提供专业的IC解决方案，产品涵盖DDIC、PMIC、处理器、MCU、信号链，以及MOSFET、IGBT等功率器件和测试设备、方案开发、自动化等系统集成业务。
适合人群
本次校招适合对集成电路行业有长期兴趣的2027届毕业生，尤其是希望进入IC设计、封装测试或半导体产品销售方向的同学。
- 希望参与IC设计研发，工作地点倾向成都、深圳、上海、重庆的同学；
- 对封装测试工艺、产线技术感兴趣，愿意在遂宁、南通、深圳、台湾等地发展的同学；
- 具备沟通与市场意识，希望在深圳、中山、苏州、杭州、南京从事产品销售的同学。
公司为国家级专精特新小巨人企业、国家高新技术企业，拥有四川省企业技术中心和成都市企业技术中心资质，适合希望在半导体产业链中长期积累的应届生关注。
能力要求
岗位事实中未列出具体专业与学历门槛，投递前建议以官方投递页面公布的信息为准。结合业务方向，可重点准备以下能力：
- IC设计方向：关注数字IC、模拟IC相关基础，理解芯片设计流程与常用工具；
- IC封测方向：了解封装测试基本流程、设备与质量控制要点；
- 产品销售方向：具备电子、半导体产品的基础认知，以及客户沟通与市场拓展意识；
- 通用能力：学习能力、跨城市工作意愿、团队协作与责任心。
投递准备
- 确认方向与城市：先根据IC设计、IC封测、产品销售三个方向确定意向城市，避免投递时方向不清。
- 准备简历：突出与集成电路、电子、通信相关的课程、项目、实习或竞赛经历。
- 了解公司背景：熟悉利普芯的年出货量118亿颗、年营收14亿元、服务客户1000+、研发人员200+、LED显示驱动市占率全球前2等关键信息，便于面试交流。
- 关注投递入口：点击官方“立即投递”查看联系方式与投递方式，按页面提示完成投递。
- 留意时间节点：本次招聘信息发布于2026年10月22日，具体截止时间以官方页面为准。
常见问题
利普芯2027届校招有哪些业务方向？
覆盖IC设计、IC封测、产品销售三个业务方向。
IC设计方向在哪些城市？
IC设计方向工作城市包括成都、深圳、上海、重庆。
IC封测方向在哪些城市？
IC封测方向工作城市包括遂宁、南通、深圳、台湾。
产品销售方向在哪些城市？
产品销售方向工作城市包括深圳、中山、苏州、杭州、南京。
如何投递利普芯2027届校招？
点击官方“立即投递”查看联系方式与投递方式，具体岗位要求以官方页面为准。