岗位概览
六岳微2026校招面向集成电路设计与验证、C/C++/AI大模型软件开发、嵌入式软件等方向招聘，工作地点为惠州市。公司是新兴的微电子芯片及生态软件研发企业，面向AI算力电源、新能源、电力电子、工业控制、具身智能、新能源汽车等应用领域，研发DSP芯片、边缘AI芯片及工业网络EtherCAT芯片及生态软件。
公司基于RISC-V扩展指令集，以“全正向设计+软硬件协同”为技术壁垒，核心团队源自飞腾、华为、TI、IBM，拥有30年以上微处理器研发经验。目前已推出DSP芯片和工业以太网通信芯片两大核心产品线，其中SYS-F335、SYS-F039、SYS-F0025采用32位RISC-V扩展指令集，已通过广五所自主可控B级认证，可无缝替代国际主流C2000系列芯片。公司已完成5亿元A轮融资。
适合人群
本次校招适合对芯片研发、集成电路设计验证、嵌入式软件、AI大模型软件开发感兴趣的同学。无论你偏向硬件逻辑设计、仿真验证，还是偏向C/C++、AI大模型、ARM/DSP嵌入式平台开发，都可以在六岳微找到对应方向。
如果你希望深度参与芯片从定义到流片的完整项目，积累全链路研发经验，或希望在资深芯片专家带领下快速成长，本次校招值得关注。
能力要求
集成电路设计工程师：负责功能模块方案设计、功能模块逻辑设计和功能验证，并撰写功能模块设计报告和功能性能分析报告。
集成电路验证工程师：负责集成电路的验证和测试等相关技术工作，搭建仿真环境，进行模块级和系统级仿真验证，并撰写验证报告。
C/C++/AI大模型软件开发工程师：根据软件研发设计工作计划开展软件研发编码工作并进行调试优化，参与软件迭代升级，分析软件业务逻辑并编写协议文档，及时解决研发过程中的技术问题。
嵌入式软件工程师：基于ARM内核嵌入式平台进行程序开发和板级调测试，基于DSP内核嵌入式平台进行程序开发和板级调测试，并配合软件和硬件团队进行调测试分析。
投递准备
建议围绕目标岗位准备简历：集成电路设计与验证方向可突出数字逻辑、仿真验证、脚本与报告撰写经历；软件方向可突出C/C++、AI大模型、嵌入式ARM/DSP开发与调试经历。
可提前了解RISC-V扩展指令集、DSP芯片、边缘AI芯片、工业网络EtherCAT芯片等方向的基础知识，并在简历中体现项目中的调试优化、问题解决和团队协作能力。
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