岗位解读
岗位概览
宇称电子（MicroParity）2027届秋季校园招聘面向2027届本科、硕士、博士应届毕业生，毕业时间要求为2026年9月至2027年8月。招聘方向包括：
- 芯片设计类：模拟IC设计工程师、数字前端设计工程师、数字后端/物理实现工程师、FPGA原型验证工程师、ASIC验证工程师
- 硬件与系统类：硬件开发工程师、系统应用工程师（AE）、射频/微波电路工程师
- 软件与算法类：嵌入式软件工程师、驱动开发工程师、信号处理算法工程师
- 测试与支持类：芯片测试工程师、失效分析工程师、技术支持工程师
- 职能与综合类：人力资源管培生、市场营销助理、项目管理助理
工作地点覆盖上海（总部）、北京、深圳、成都、西安，部分岗位支持远程实习或hybrid办公。网申投递即日起至2026年12月31日。
适合人群
本次校招适合以下应届生关注：
- 2027届本科、硕士、博士毕业生，对高性能模拟与混合信号芯片设计、工业控制、汽车电子、新能源及AIoT领域有兴趣；
- 希望进入芯片设计、硬件系统、嵌入式软件、信号处理算法、芯片测试或技术支持方向的同学；
- 愿意在上海、北京、深圳、成都、西安等城市工作，或接受部分岗位远程实习/hybrid办公安排的同学；
- 同时关注职能与综合类岗位，如人力资源管培生、市场营销助理、项目管理助理的应届生。
能力要求
不同岗位方向的能力侧重点不同，可参考以下准备方向：
- 芯片设计类：模拟电路、数字电路、Verilog/SystemVerilog、EDA工具、验证方法学、FPGA原型验证等基础；
- 硬件与系统类：硬件电路设计、系统应用调试、射频/微波电路基础；
- 软件与算法类：嵌入式C/C++、驱动开发、信号处理算法与相关数学基础；
- 测试与支持类：芯片测试流程、失效分析思路、客户技术支持沟通能力；
- 职能与综合类：人力资源、市场营销、项目管理相关实习或项目经历。
具体岗位要求以官方网申页面为准，建议投递前仔细阅读岗位描述。
投递准备
- 网申投递：即日起至2026年12月31日，建议尽早提交，简历筛选滚动进行；
- 简历筛选：初筛通过后48小时内邮件/短信通知；
- 在线笔试与技术测评：视岗位而定；
- 多轮技术面试与HR面试；
- Offer发放与签约沟通；
- 暑期实习（可选）后可衔接秋季转正。
准备建议：整理与目标岗位相关的课程项目、竞赛、实习或论文经历；熟悉芯片设计、硬件、软件或算法方向的基础知识；关注内推通道，可联系宇称电子在职员工获取内推码，优先筛选。
常见问题
Q1：宇称电子2027秋招面向哪些届别？
面向2027届本科、硕士、博士应届毕业生，毕业时间为2026年9月至2027年8月。
Q2：工作地点有哪些？
工作地点覆盖上海（总部）、北京、深圳、成都、西安，部分岗位支持远程实习或hybrid办公。
Q3：网申截止时间是什么时候？
网申投递即日起至2026年12月31日，简历筛选滚动进行。
Q4：有哪些招聘方向？
包括芯片设计、硬件与系统、软件与算法、测试与支持、职能与综合五大方向。
Q5：如何获得内推？
可联系宇称电子在职员工获取内推码，通过内推通道优先筛选。