岗位概览
新微半导体2027届校园招聘正式启动，招聘主体为上海新微半导体有限公司，工作地点位于上海临港新片区。公司成立于2020年1月，是国内稀缺的、具备量产能力的先进化合物半导体晶圆代工企业，专注于为通信、新能源、消费电子、汽车、工业及生物医疗等多领域客户提供多元化的晶圆代工及配套服务。
本次校招岗位分为四类：
- 研发类：功率研发工程师、光电研发工程师、外延研发工程师、器件建模工程师，要求硕士及以上学历。
- 工程类：工艺整合工程师、工艺工程师、设备工程师、测试工程师，要求本科及以上学历。
- 质量类：可靠性工程师、制程品保工程师，要求本科及以上学历。
- 信息技术类：MES助理工程师、EAP助理工程师、Report助理工程师，要求本科及以上学历。
招聘行程覆盖上海、西安、成都、武汉、北京、长春等地高校，涉及中国科学院上海微系统与信息技术研究所、西安交通大学、西安电子科技大学、电子科技大学、华中科技大学、中国科学院半导体研究所、长春光学精密机械与物理研究所（长春激光所）、上海科技大学、复旦大学、上海交通大学等院校。
适合人群
本次校招适合微电子、半导体、光学、物理、化学、材料、通信、计算机、软件工程、信息技术等相关专业方向的应届毕业生。
研发类岗位面向硕士及以上学历，适合希望从事功率器件、光电芯片、外延生长、器件建模等技术方向的同学。工程类、质量类、信息技术类岗位面向本科及以上学历，适合希望进入晶圆代工产线、工艺整合、设备测试、可靠性品保、MES/EAP/Report 系统等方向的同学。
如果你关注化合物半导体在AI算力芯片、车规级功率器件、光通信模块等场景的落地，并希望在上海临港新片区长期发展，可以重点关注本次秋招。
能力要求
研发类岗位要求硕士及以上学历，专业方向包括通信、微电子、半导体、光学、物理等相关领域。
工程类岗位要求本科及以上学历，专业方向包括微电子、物理、化学、材料等相关领域。
质量类岗位要求本科及以上学历，专业方向包括微电子、半导体、材料、化学等相关领域。
信息技术类岗位要求本科及以上学历，专业方向包括计算机、软件工程、信息技术等相关领域。
除专业背景外，岗位普遍关注候选人对半导体制造流程的理解、实验与数据分析能力、跨团队协作意识，以及在上海临港新片区工作的意愿。
投递准备
建议提前梳理与目标岗位相关的课程项目、实验经历、竞赛或实习成果，尤其是与半导体工艺、器件、材料、光学、软件系统相关的实践内容。
投递前可关注招聘行程中的高校场次，结合自身所在城市选择线下宣讲或线上投递方式。简历中应明确标注学历层次、专业方向、可到岗时间与工作地点意向。
由于研发类与工程类、质量类、信息技术类的学历与专业要求不同，建议根据自身条件选择匹配的岗位类别，避免跨类投递造成信息不匹配。
常见问题
新微半导体2027届秋招的工作地点在哪里？
工作地点位于上海临港新片区。
研发类岗位的学历要求是什么？
研发类岗位要求硕士及以上学历，专业方向包括通信、微电子、半导体、光学、物理等相关领域。
工程类、质量类、信息技术类岗位的学历要求是什么？
这三类岗位均要求本科及以上学历，专业方向分别对应微电子、物理、化学、材料，微电子、半导体、材料、化学，以及计算机、软件工程、信息技术等相关领域。
本次校招行程覆盖哪些城市？
招聘行程覆盖上海、西安、成都、武汉、北京、长春等地高校。
新微半导体是一家什么样的公司？
新微半导体成立于2020年1月，位于上海临港新片区，是国内稀缺的、具备量产能力的先进化合物半导体晶圆代工企业，为通信、新能源、消费电子、汽车、工业及生物医疗等多领域客户提供晶圆代工及配套服务。