岗位解读
岗位概览
盛合晶微半导体（江阴）有限公司启动2026年校园招聘，面向应届本科、硕士、博士毕业生，工作地点为无锡市。本次校招开放研发工程师、工艺工程师、工艺整合工程师、测试工程师、设备工程师、硬件工程师、质量工程师、软件开发工程师、生产计划、生产主管等岗位，覆盖半导体制造与研发相关环节。
适合人群
本次校招适合微电子、集成电路、电子、自动化、测控、材料、物理、化学、光学、机电、软件、工业工程等相关专业的应届毕业生。无论你希望从事研发、工艺、测试、设备、硬件、质量、软件开发，还是生产计划与生产管理方向，都可以结合自身专业与能力选择对应岗位类别。
能力要求
- 学历要求：本科、硕士、博士应届毕业生。
- 专业方向：微电子、集成电路、电子、自动化、测控、材料、物理、化学、光学、机电、软件、工业工程等相关专业。
- 岗位匹配：根据专业、个人能力及意向匹配研发、工艺、工艺整合、测试、设备、硬件、质量、软件开发、生产计划、生产主管等岗位。
- 建议在简历中突出与目标岗位相关的课程、项目或实践经历。
投递准备
- 对照专业方向准备简历，突出相关课程、项目或实践经历。
- 明确学历层次与最希望从事的岗位类别，便于招聘方匹配。
- 留意工作地点为无锡市，确认个人意向后再投递。
- 通过招聘页面查看联系方式与投递方式，避免因信息不全影响筛选。
常见问题
本次校招面向哪些学历？
面向应届本科、硕士、博士毕业生。
工作地点在哪里？
工作地点为无锡市。
可以投递哪些岗位？
包括研发工程师、工艺工程师、工艺整合工程师、测试工程师、设备工程师、硬件工程师、质量工程师、软件开发工程师、生产计划、生产主管等岗位。
哪些专业可以投递？
微电子、集成电路、电子、自动化、测控、材料、物理、化学、光学、机电、软件、工业工程等相关专业均可关注。
如何投递简历？
请通过招聘页面点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。