岗位解读
岗位概览
德州仪器半导体技术（上海）有限公司（TI）是全球领先的半导体公司，专注于模拟和嵌入式处理芯片的设计、制造与销售。本次2026届秋季补录面向2024-2026届毕业生，提供多个岗位，包括Equipment non-capital sourcing Specialist、2027校招-Analog FAE/现场技术应用工程师轮岗项目-模拟方向、2027校招-EP FAE/现场技术应用工程师轮岗项目-嵌入式方向、2027校招-TSE/技术销售工程师轮岗项目、2027校招-HRDP/人力资源发展计划。工作地点包括成都、深圳、上海、北京、杭州、广州、苏州。
适合人群
本次补录适合2024-2026届毕业生，且工作经验少于24个月的候选人。如果你对半导体行业感兴趣，具备电子、半导体相关专业背景，或对采购、技术销售、人力资源等领域有热情，均可申请。岗位要求本科及以上学历，专业方向需与岗位匹配。
能力要求
- 对于技术岗位（如现场技术应用工程师、技术销售工程师），需具备模拟芯片或嵌入式系统相关基础知识，以及良好的沟通和问题解决能力。
- 对于采购岗位，需具备供应链管理或商务谈判能力。
- 对于人力资源发展计划岗位，需具备组织协调和人际交往能力。
- 所有岗位要求英语良好，能适应跨国团队合作。
投递准备
- 优先匹配岗位方向，将最相关经历（如实习、项目、竞赛）放在简历前半部分。
- 确认目标岗位地点，避免城市不匹配。
- 核对学历背景及专业相关性，确保符合要求。
- 准备英文简历和中文简历，突出半导体行业相关经验。
- 点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
常见问题
- 本次补录的截止日期是什么时候？
截止日期为2026年9月21日，请尽早投递。
- 我是2024届毕业生，可以申请吗？
可以，本次补录面向2024-2026届毕业生，且工作经验少于24个月。
- 工作地点可以自由选择吗？
岗位有固定工作地点，请在投递时确认目标岗位的城市，避免不匹配。
- 是否需要相关专业背景？
技术岗位（如现场技术应用工程师）建议具备电子、半导体相关专业背景；非技术岗位（如采购、人力资源）专业限制较宽松。
- 投递后多久会有反馈？
通常会在截止日期后1-2周内通过邮件或电话通知面试安排。