岗位解读
岗位概览
芯原股份2027届校园招聘正式启动，面向2027届毕业生，招聘数字前端设计/验证、数字后端设计、模拟电路设计、射频集成电路设计、版图设计、硬件测试、软件、编译器、算法、架构等工程师岗位，工作地点覆盖上海、成都、南京、广州、海口。
适合人群
本次招聘面向2027届毕业生，专业背景以电子工程、微电子、集成电路、计算机科学、通信工程、自动化等相关专业为主。如果你对芯片设计、验证、测试、软件开发、算法研究等领域有浓厚兴趣，并希望加入一家拥有自主可控IP组合的芯片定制解决方案上市公司，芯原股份将为你提供广阔的发展平台。
能力要求
- 扎实的专业基础知识，如数字电路、模拟电路、信号处理、计算机体系结构等。
- 对于数字前端/后端设计岗位，熟悉Verilog/VHDL、EDA工具、时序分析等。
- 对于模拟电路/射频设计岗位，熟悉Cadence、Spectre、ADS等工具。
- 对于软件/编译器/算法岗位，熟悉C/C++、Python、数据结构、算法设计。
- 良好的团队协作能力和沟通能力，具备较强的学习能力和问题解决能力。
- 有相关项目经验或实习经历者优先。
投递准备
- 准备个人简历，突出与目标岗位相关的项目经验、课程设计、竞赛获奖或实习经历。
- 关注芯原股份官方招聘渠道，及时获取空中宣讲会、笔试报名等时间节点。
- 复习专业基础知识，尤其是数字电路、模拟电路、信号处理、编程语言等。
- 了解芯原股份的IP组合、SiPaaS商业模式以及Chiplet战略，以便在面试中展现对公司的理解。
- 提前准备自我介绍和常见面试问题，如项目经历、技术难点、职业规划等。
常见问题
- 芯原股份2027届校园招聘的截止日期是什么时候？
本次招聘的截止日期为2026年8月23日，请在此日期前完成投递。
- 招聘流程包括哪些环节？
招聘流程包括：空中宣讲会（含笔试报名，8月下旬）、在线笔试（8月下旬）、面试（8月起陆续开展）、发放录用函（9月起分批发放）。
- 工作地点有哪些？
工作地点覆盖上海、成都、南京、广州、海口，具体岗位的工作地点请参考招聘职位列表。
- 对学历和专业有什么要求？
本次招聘要求本科及以上学历，专业背景以电子工程、微电子、集成电路、计算机科学、通信工程、自动化等相关专业为主。
- 芯原股份的核心技术优势是什么？
芯原股份拥有自主可控的六大类处理器IP（GPU、NPU、VPU、DSP、ISP、Display Processing IP）以及超1,700个数模混合IP、射频IP和接口IP，并基于SiPaaS模式提供芯片定制解决方案，积极布局Chiplet战略。