岗位概览
芯德科技27秋招面向2027届本科、硕士、博士应届毕业生，毕业时间范围为2026年9月至2027年8月。招聘岗位分为四大类：研发类、算法与AI类、产品与解决方案类、职能与支持类。工作地点覆盖上海（总部）、武汉（研发中心）、深圳（研发中心／技术支持中心）。网申截止时间为2026年12月31日，部分岗位招满即止。
研发类岗位包括光通信系统工程师、硬件开发工程师（高速电路/射频/电源方向）、嵌入式软件工程师（C/C++，Linux驱动/Bootloader/协议栈）、FPGA逻辑开发工程师、光模块研发工程师（TOSA/ROSA/COB工艺方向）、软件测试工程师（自动化测试/协议一致性测试）。算法与AI类包括通信算法工程师（DSP/前向纠错/FEC/自适应均衡）与AIoT边缘智能算法工程师（轻量化模型部署、时序异常检测）。产品与解决方案类包括解决方案工程师与产品经理（光接入终端/云网融合方向）。职能与支持类包括海外技术支持工程师、供应链管理培训生与知识产权专员。
适合人群
本次校招适合通信工程、电子信息工程、计算机科学与技术、光电信息科学与工程、自动化、微电子、集成电路、数学、物理等相关专业的2027届应届毕业生。
希望进入光通信接入网设备研发方向、具备专业核心课程基础的同学，可重点关注研发类岗位；对DSP、FEC、边缘智能模型部署有兴趣的同学，可关注算法与AI类岗位；沟通能力较强、愿意面向运营商与政企客户的同学，可考虑解决方案工程师或产品经理；英语流利且能接受短期出差的同学，可关注海外技术支持工程师。具备项目、竞赛或实习经验者在筛选中更具优势。
能力要求
专业基础方面，需熟练掌握专业核心课程知识。编程基础方面，部分岗位要求具备C/Verilog/Python/Shell等编程能力，嵌入式方向侧重C/C++与Linux驱动、协议栈，FPGA方向侧重Verilog逻辑开发。
英语方面，要求CET-4不低于425分，研发岗与海外岗建议CET-6不低于425分。此外，岗位普遍看重逻辑思维、问题分析与动手实践能力，以及团队协作精神与成长型思维。
投递准备
投递前建议先明确目标岗位类别，对照研发、算法与AI、产品与解决方案、职能与支持四类方向梳理个人项目经历。简历中可突出与岗位相关的课程项目、竞赛成果与实习经历，编程类岗位可写明使用的语言与开发环境。
可通过内推通道联系已入职的学长学姐获取内推码，简历将优先筛选。网申后1至3个工作日内会发送测评链接，后续流程通过短信或邮件通知，建议保持联系方式畅通。网申截止时间为2026年12月31日，部分岗位招满即止，宜尽早投递。
常见问题
常见问题包括招聘对象范围、工作地点分布、岗位类别选择、英语成绩要求以及投递流程与截止时间等，具体解答见下方问答部分。
培养与发展
芯德科技为校招生提供“芯星计划”培养体系，包含技术加业务双导师制、3个月集中赋能训练营、轮岗实践与项目实战，并设有年度技术晋升通道。公司实行技术序列与管理序列双通道发展路径，支持在职攻读工程硕士或博士，并与国内多所高校共建联合实验室。