岗位解读
岗位概览
北京芯力技术创新中心有限公司2027届秋季校园招聘面向2027届应届毕业生，开放三个岗位，工作地点均在北京：
| 岗位名称 | 学历要求 | 专业方向 |
|---|---|---|
| 封装研发岗 | 硕士及以上（统招全日制） | 集成电路、材料科学、化学、电子封装等相关专业 |
| 芯片设计岗 | 硕士及以上（统招全日制） | 集成电路、微电子、电子科学与工程、计算机等相关专业 |
| 量产工艺岗 | 本科及以上（统招全日制） | 集成电路、材料、化学、物理、机械等相关专业 |
所有岗位均面向2027届应届毕业生，毕业时间为2026年9月至2027年8月。简历投递截止时间为2026年11月30日。
适合人群
本次校招适合计划在北京从事集成电路与半导体行业的2027届应届毕业生。封装研发岗与芯片设计岗更适合硕士及以上学历、具备集成电路、微电子、材料、化学、电子封装、计算机等相关专业背景的同学；量产工艺岗面向本科及以上学历，材料、化学、物理、机械等专业方向的同学也可关注。
如果你希望参与Chiplet设计、先进封装与测试相关技术工作，并关注落户支持、系统化培训与双通道晋升机制，可以重点了解本次招聘。
能力要求
- 学历与专业：按岗位要求具备统招全日制本科或硕士及以上学历，专业方向与岗位匹配。
- 专业基础：具备集成电路、微电子、材料、化学、物理、机械、电子封装或计算机等相关知识基础。
- 岗位方向：封装研发岗侧重先进封装相关研发；芯片设计岗侧重芯片设计相关方向；量产工艺岗侧重量产工艺相关方向。
- 应届身份：面向2027届应届毕业生，毕业时间需在2026年9月至2027年8月之间。
投递准备
- 确认毕业时间符合2027届应届毕业生要求。
- 根据岗位方向准备简历，突出与集成电路、封装、芯片设计或工艺相关的课程、项目或实践经历。
- 关注招聘流程：简历投递、简历筛选、笔试/在线测评、多轮面试（技术面+HR面）、签约录用。
- 留意宣讲与双选会安排，时间范围为2024年9月至11月，覆盖北京大学、清华大学、北京航空航天大学、北京理工大学。
- 在2026年11月30日前完成简历投递，点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
常见问题
Q1：本次校招面向哪些毕业生？
面向2027届应届毕业生，毕业时间为2026年9月至2027年8月。
Q2：工作地点在哪里？
三个岗位工作地点均在北京，办公地点为北京·亦庄“绿港”国际总部基地。
Q3：有哪些岗位可以投递？
开放封装研发岗、芯片设计岗、量产工艺岗三个岗位。
Q4：投递截止时间是什么时候？
简历投递截止时间为2026年11月30日。
Q5：薪酬福利包括哪些？
包括落户支持、市场化薪酬、八险一金、生活保障、假期与健康、人文关怀及发展体系等。