岗位解读
岗位概览
北京芯力技术创新中心有限公司于2023年1月在北京经济技术开发区成立，注册资本金6.31亿元，是北京市集成电路重点企业。公司集聚高校及产业链龙头企业资源，为客户提供一站式Chiplet设计+先进封装与测试服务。
本次2027届校园招聘开放以下岗位：
| 岗位 | 学历要求 | 专业要求 |
|---|---|---|
| 封装研发岗 | 统招全日制硕士及以上 | 集成电路、材料、化学等相关专业 |
| 芯片设计岗 | 统招全日制硕士及以上 | 集成电路、微电子等相关专业 |
| 量产工艺岗 | 统招全日制本科及以上 | 集成电路、材料、化学等相关专业 |
工作地点为北京经济技术开发区。
适合人群
- 2027届应届毕业生，就读集成电路、微电子、材料、化学等相关专业。
- 希望在北京从事集成电路、Chiplet、先进封装与测试方向工作的同学。
- 封装研发岗、芯片设计岗适合硕士及以上学历候选人；量产工艺岗适合本科及以上学历候选人。
- 关注北京户口、八险一金等福利保障的应届生。
能力要求
- 封装研发岗：集成电路、材料、化学等相关专业背景，统招全日制硕士及以上学历。
- 芯片设计岗：集成电路、微电子等相关专业背景，统招全日制硕士及以上学历。
- 量产工艺岗：集成电路、材料、化学等相关专业背景，统招全日制本科及以上学历。
- 具备与岗位方向匹配的专业基础，能够适应北京经济技术开发区的工作地点。
投递准备
招聘流程包括：简历投递、简历筛选、笔试（测评）、面试、签约。
宣讲行程时间为9月至11月，高校包括清华大学、北京大学、北京航空航天大学、北京理工大学等，形式为高校宣讲或线下双选会。
投递提示：邮件命名请使用“应届生应聘+岗位+姓名”。点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
薪酬福利
- 择优解决高校毕业生北京市户口
- 市场化薪酬体系：基本工资+绩效奖金
- 八险一金：五险一金+补充医疗险+重疾险+意外险
- 员工食堂、各类补贴
- 带薪年假、年度体检
- 年节福利、团建活动、生日福利、员工关怀
- 晋升机制
- 岗位培训
常见问题
芯力创新2027校招有哪些岗位？
本次校招开放封装研发岗、芯片设计岗和量产工艺岗。其中封装研发岗、芯片设计岗要求统招全日制硕士及以上学历，量产工艺岗要求统招全日制本科及以上学历。
工作地点在哪里？
工作地点为北京经济技术开发区。
招聘流程是怎样的？
流程为：简历投递、简历筛选、笔试（测评）、面试、签约。
投递邮件如何命名？
邮件命名格式为“应届生应聘+岗位+姓名”。
有哪些福利？
包括择优解决北京户口、市场化薪酬体系、八险一金、员工食堂、各类补贴、带薪年假、年度体检、年节福利、团建活动、生日福利、员工关怀、晋升机制和岗位培训。