岗位解读
岗位概览
中茵微电子2027届校园招聘提前批正式启动，面向2027届本科及以上毕业生，提供IP、SoC、ASIC三大方向岗位。工作地点覆盖北京、上海、成都、南京、苏州、合肥、无锡等城市。每位同学限投2个岗位，提前批优先筛选、快速面试、绿色通道Offer发放。
适合人群
- 2027届本科及以上学历毕业生，专业方向包括微电子、集成电路、电子工程、计算机、通信等相关专业。
- 对芯片设计有浓厚兴趣，希望从事IP、SoC或ASIC方向工作的同学。
- 愿意在北京、上海、成都、南京、苏州、合肥、无锡等城市发展的同学。
能力要求
- 具备扎实的电路、数字/模拟设计、半导体物理等基础知识。
- 熟悉Verilog、SystemVerilog、C/C++等编程语言，了解EDA工具（如Vivado、Synopsys、Cadence等）者优先。
- 有相关项目经验或竞赛获奖经历者优先。
- 良好的团队协作能力和学习能力。
投递准备
- 准备个人简历，突出项目经历、实习经历和专业技能。
- 每位同学限投2个岗位，请根据自身兴趣和方向选择。
- 提前批简历投递时间为2026年7月至9月，面试通知在8月至9月发放，录用通知在9月至10月发放。
- 关注中茵微电子官方渠道获取最新信息。
常见问题
###
- 提前批和正式批有什么区别？
提前批优先筛选简历，快速面试，绿色通道发放Offer，不影响正式批投递。 ###
- 可以投递多个岗位吗？
每位同学限投2个岗位，请谨慎选择。 ###
- 工作地点有哪些？
北京、上海、成都、南京、苏州、合肥、无锡等城市，具体岗位地点见岗位列表。 ###
- 对学历和专业有什么要求？
本科及以上学历，微电子、集成电路、电子工程、计算机、通信等相关专业优先。 ###
- 面试流程是怎样的？
简历筛选后，通过电话或邮件通知面试，面试形式包括技术面试和HR面试，具体安排以通知为准。