北京中星微电子有限公司
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中兴微电子2027届未来领军提前批校招-IC设计验证后端封测岗位

中兴微电子2027届未来领军提前批校招专项计划,面向顶尖硕博,选拔专业实力卓越、综合素质拔尖的应届毕业生,提供IC设计、验证、后端、封测等岗位,工作地点覆盖深圳、西安、南京、成都、北京、武汉、长沙、上海。

收录 2026-07-10截止 2026-09-08
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招聘信息

项目简介:

未来领军计划

“未来领军”是中兴微电子面向2027届毕业生推出的校招专项计划,旨在选拔专业实力卓越、综合素质拔尖的优秀应届毕业生(含蓝剑、SSP人才),致力于培养IC行业未来的领军人才。

专属优势

  • 更精细的岗位方向选择,就业不将就
  • 专属面试流程,深度对话行业前沿
  • 优生优先匹配对口岗位,提前锁定顶级Offer

面向群体

  • 国内毕业生:2027年1月–2027年12月毕业
  • 海外及港澳台毕业生:2026年1月–2027年12月毕业

申请要求(满足以下任一条件者优先)

  • 微电子、电子信息、计算机等相关专业领域的顶尖学硕/博士
  • 获得国家级奖学金(如国家奖学金、王大珩光学奖等)
  • 微电子相关重要赛事中获奖(如全国大学生集成电路创新创业大赛、IEEE ISCAS学生竞赛等)
  • 深度参与国家重大科技专项、重点研发计划等IC领域重大项目
  • 微电子领域核心期刊或顶级会议(如ISSCC、JSSC、IEDM、DAC、ICCAD等)发表论文,或拥有高质量专利
  • 具备微电子方向实际工程经历(如流片实践、FPGA原型验证、EDA工具开发、产学研合作项目等)
  • 获得微电子强相关技术领域权威专家/导师推荐

📍 工作地点

深圳|西安|南京|成都|北京|武汉|长沙|上海

一、IC设计

  • RV核开发工程师(武汉)
  • 时钟IC设计师工程师(南京/西安)
  • 一致性总线开发工程师(西安/成都)
  • 射频IC设计师工程师(TX/RX/mmW)(南京/西安/成都/上海)
  • IC系统工程师(WIFI)(南京/西安/上海)
  • 数字IC开发工程师(WIFI)(南京)
  • 数字IC开发工程师(音效交换)(南京)
  • 数字IC开发工程师(SoC/ASIC)(成都/西安/北京)
  • 数字IC开发工程师(6G数字)(西安/南京/深圳)
  • 数字IC开发工程师(基带芯片/DPU)(西安/南京)
  • 数字IC开发工程师(SOC&NPU)(西安/南京)
  • 数字IC开发工程师(高通SerDes)(深圳)
  • 数字IC开发工程师(高速存储/互联)(南京/成都/西安/上海)
  • 数字IC开发工程师(音效混合/建模/仿真-致远)(南京/成都/西安/上海)
  • 模拟IC工程师(AD/DA)(深圳/西安)
  • 模拟IC工程师(MSP音频平台AI)(北京/上海)
  • 模拟IC工程师(ADC/DC/制程/PLL/射频)(深圳/上海/西安/成都/北京/重庆/长沙)
  • 模拟IC工程师(SerDes/CDR/ADDA/AFE/TVX/PLL/LDDA/TIA/PHY/DDR)(深圳/上海/西安/成都/北京/重庆/长沙)
  • 模拟IC工程师(射频/毫米波/电调/数模转换器/滤波器/收发机/光传输/AI)(深圳/上海/西安/成都/北京/重庆/长沙)

二、IC验证

  • IC验证工程师(WIFI)(南京)
  • IC验证工程师(高通SerDes)(深圳/南京/成都/西安/上海)
  • IC验证工程师(高通存取/互联)(南京/成都/西安/上海)

三、IC后端

  • IC DFT工程师(西安/成都/南京/长沙/上海/北京)
  • 工艺开发工程师(上海/常州)
  • IC后端设计工程师(南京/成都/深圳/上海/西安/长沙/北京)
  • Memory设计工程师(岗位详情请以官网最新发布为准)

🎯 四、其他岗位方向

  • IC封测与可靠性
  • 算法
  • 软件
  • 硬件
  • IC版图
  • IC技术支持

⚠️ 注:以上为热招岗位汇总,具体JD、人数及城市安排请以中兴微电子招聘官网实时更新为准。 发布日期:2026年7月9日 主办单位:中兴微电子有限公司 点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

中兴微电子2027届“未来领军”校招专项计划,面向顶尖硕博,提供IC设计、验证、后端、封测等岗位,工作地点覆盖深圳、西安、南京、成都、北京、武汉、长沙、上海。

岗位解读

岗位概览

中兴微电子2027届“未来领军”提前批校招专项计划,面向顶尖硕博,提供IC设计、验证、后端、封测等岗位,工作地点覆盖深圳、西安、南京、成都、北京、武汉、长沙、上海。该计划旨在选拔专业实力卓越、综合素质拔尖的优秀应届毕业生,培养IC行业未来的领军人才。

适合人群

  • 国内2027年1月-12月毕业的硕博研究生,或海外及港澳台2026年1月-2027年12月毕业的硕博研究生。
  • 微电子、电子信息、计算机等相关专业领域的顶尖学硕/博士。
  • 获得国家级奖学金(如国家奖学金、王大珩光学奖等)。
  • 在微电子相关重要赛事中获奖(如全国大学生集成电路创新创业大赛、IEEE ISCAS学生竞赛等)。
  • 深度参与国家重大科技专项、重点研发计划等IC领域重大项目。
  • 在微电子领域核心期刊或顶级会议(如ISSCC、JSSC、IEDM、DAC、ICCAD等)发表论文,或拥有高质量专利。
  • 具备微电子方向实际工程经历(如流片实践、FPGA原型验证、EDA工具开发、产学研合作项目等)。
  • 获得微电子强相关技术领域权威专家/导师推荐。

能力要求

  • 微电子、电子信息、计算机等相关专业领域的顶尖学硕/博士。
  • 获得国家级奖学金(如国家奖学金、王大珩光学奖等)。
  • 在微电子相关重要赛事中获奖(如全国大学生集成电路创新创业大赛、IEEE ISCAS学生竞赛等)。
  • 深度参与国家重大科技专项、重点研发计划等IC领域重大项目。
  • 在微电子领域核心期刊或顶级会议(如ISSCC、JSSC、IEDM、DAC、ICCAD等)发表论文,或拥有高质量专利。
  • 具备微电子方向实际工程经历(如流片实践、FPGA原型验证、EDA工具开发、产学研合作项目等)。
  • 获得微电子强相关技术领域权威专家/导师推荐。

投递准备

  • 确认毕业时间符合要求:国内2027年1月-12月毕业,海外及港澳台2026年1月-2027年12月毕业。
  • 准备个人简历,突出微电子相关项目经历、获奖情况、论文专利等。
  • 准备推荐信(如有权威专家/导师推荐)。
  • 关注中兴微电子招聘官网,查看具体岗位JD、人数及城市安排。
  • 提前了解IC设计、验证、后端、封测等岗位方向,选择匹配的岗位投递。

常见问题

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  1. 未来领军计划与普通校招有什么区别?

未来领军计划是中兴微电子面向顶尖硕博的专项校招,提供更精细的岗位方向选择、专属面试流程,以及优生优先匹配对口岗位,提前锁定顶级Offer。 ###

  1. 申请需要满足哪些条件?

国内2027年1月-12月毕业,海外及港澳台2026年1月-2027年12月毕业的硕博研究生,微电子、电子信息、计算机等相关专业,满足以下任一条件优先:国家级奖学金、重要赛事获奖、参与国家重大专项、发表高水平论文或专利、具备实际工程经历、获得权威专家推荐。 ###

  1. 工作地点有哪些?

深圳、西安、南京、成都、北京、武汉、长沙、上海。 ###

  1. 如何投递?

请关注中兴微电子招聘官网,查看具体岗位JD、人数及城市安排,点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。 ###

  1. 截止日期是什么时候?

2026年9月8日。

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常见问题

未来领军计划与普通校招有什么区别?

未来领军计划是中兴微电子面向顶尖硕博的专项校招,提供更精细的岗位方向选择、专属面试流程,以及优生优先匹配对口岗位,提前锁定顶级Offer。

申请需要满足哪些条件?

国内2027年1月-12月毕业,海外及港澳台2026年1月-2027年12月毕业的硕博研究生,微电子、电子信息、计算机等相关专业,满足以下任一条件优先:国家级奖学金、重要赛事获奖、参与国家重大专项、发表高水平论文或专利、具备实际工程经历、获得权威专家推荐。

工作地点有哪些?

深圳、西安、南京、成都、北京、武汉、长沙、上海。

如何投递?

请关注中兴微电子招聘官网,查看具体岗位JD、人数及城市安排,点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

截止日期是什么时候?

2026年9月8日。