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HI简历
18800000000hi@hicv.cn
应届生上海市模拟IC设计工程师
个人总结
意向岗位为模拟IC设计工程师。修读微电子、集成电路与电子信息课程，熟悉Cadence Virtuoso、Spectre仿真与版图绘制流程，能完成运放、基准源等基础模块的电路搭建与仿真验证。在课程项目中负责两级运放参数设计与前仿后仿对比，关注增益、功耗与稳定性折中，具备器件与电路分析基础，希望投身模拟集成电路研发方向。
教育经历
示例大学
2023年09月-2027年06月
微电子、集成电路、电子信息 本科 本科
主修模拟集成电路设计、半导体器件物理、信号与系统、数字电路等课程。课程项目完成两级运算放大器设计，使用Cadence完成原理图搭建、直流与交流仿真，并绘制版图参与后仿，输出增益、相位裕度与功耗的对比分析报告。
工作经历
某集成电路设计服务团队
2025年03月-2025年06月
模拟IC设计实习生 模拟电路研发组
在带教工程师指导下参与基准电压源模块的仿真验证：整理工艺角与温度扫描条件，用Cadence Virtuoso/ADE完成DC与温漂仿真，记录输出偏差并协助定位偏差来源；同步维护仿真用例与结果表格，参与每周组内评审并输出问题清单。实习期间协助完成约20组仿真对比，其中3处偏置参数经复核后调整，模块在-40~125℃范围内的仿真温漂由约45ppm/℃收敛至20ppm/℃以内（仿真口径，非流片实测）。
项目经历
两级运算放大器课程设计
2024年09月-2025年01月
课程项目负责人
课程《模拟集成电路设计》项目，目标是在给定0.18μm工艺下设计满足增益与相位裕度的两级运放。我负责指标拆解与电路搭建，使用Cadence完成原理图、AC与瞬态仿真，并与同组同学分工完成版图绘制和DRC/LVS检查。经迭代调整米勒补偿电容与偏置电流，仿真得到直流增益约72dB、相位裕度约62°、单位增益带宽约8MHz（tt工艺角、27℃、1.8V电源），功耗约1.2mW，报告获课程评优。
校园集成电路设计竞赛
2023年10月-2024年05月
参赛队员（模拟方向）
校级集成电路设计竞赛，题目为低功耗带隙基准电路设计，要求在限定面积与功耗下兼顾温漂和电源抑制。我承担电路方案调研与仿真验证，对比两种曲率补偿结构，用Virtuoso/ADE完成温度扫描与PSRR仿真，并协助撰写设计报告与答辩材料。最终方案在-40~85℃仿真范围内温漂约18ppm/℃，电源抑制比在低频约-60dB（仿真口径），作品获校级二等奖。
社团和组织经历
学生发展中心
2023年09月-2024年06月
项目与活动负责人 学生组织
担任院电子设计兴趣小组成员，参与组织校内集成电路设计分享会与仿真工具入门培训，负责排期与资料整理。在小组课题中协调三人分工，跟进电路仿真与版图进度，定期汇总问题并推动讨论，保证项目按期提交。
荣誉奖项
校级优秀学生
集成电路设计竞赛校级二等奖
课程实践项目优秀成果
其他
- 技能: 熟悉Cadence Virtuoso与Spectre仿真流程，能完成运放、带隙基准等基础模拟模块的电路搭建、AC/DC/瞬态仿真及工艺角验证。; 掌握版图设计基本规则，能配合完成DRC/LVS检查与寄生参数提取，理解匹配、噪声与寄生对模拟电路性能的影响。; 熟悉半导体器件物理与模拟集成电路课程知识，能结合增益、功耗、稳定性指标进行电路参数折中与问题定位。
- 证书: CET-6
- 语言: 英语：CET-6，可阅读模拟IC英文文献与器件数据手册；普通话标准。
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