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HI简历
18800000000hi@hicv.cn
应届生无锡市工艺工程师
个人总结
微电子科学与工程专业应届本科生,意向岗位为半导体工艺工程师。熟悉薄膜沉积、刻蚀与扩散等基础工艺,在课程实验中完成过工艺参数记录与缺陷初步分类,能使用Excel与Minitab做数据整理和简单SPC分析,并借助DOE思路对比实验条件。曾在洁净室环境中参与产线实习,按规范记录设备状态与批次数据,具备英文技术文档阅读与实验报告撰写能力。
教育经历
示例大学
2023年09月-2027年06月
微电子科学与工程、材料科学与工程、化学、物理 本科 本科
主修半导体物理、微电子工艺原理、材料分析与统计方法等课程,系统学习薄膜沉积、刻蚀、扩散等关键工艺模块。课程项目中围绕氧化层厚度均匀性开展实验,独立完成样品制备、数据采集、趋势图绘制与结果讨论,并撰写实验报告,锻炼了工艺参数分析与英文文献查阅能力。
工作经历
示例半导体工艺服务公司
2025年03月-2025年06月
工艺工程师实习生 工艺技术组
在洁净室产线协助工程师跟进薄膜沉积与刻蚀工序的日常点检,记录工艺参数并整理成班次交接表;使用Excel与JMP对某批次膜厚数据进行描述统计和趋势图绘制,标注异常点后提交工程师复核。与设备、检测岗位同事对接取样安排,协助更新工艺参数记录文档。实习期内累计整理约30批次数据,异常点识别结果均经工程师确认,未独立处理产线异常。
项目经历
课程项目:氧化层厚度均匀性优化实验
2024年09月-2025年01月
小组负责人
微电子工艺课程实验项目,围绕热氧化工艺中氧化层厚度均匀性开展小样本实验。负责设计4组温度与时间组合,用椭偏仪测量9点厚度并计算片内均匀性,借助Minitab做极差与趋势分析,组织组员分工记录与复核数据。在实验条件范围内将片内均匀性从约8%改善至约5%,结论写入课程报告并做英文文献对照讨论。
个人项目:缺陷分布统计与SPC控制图练习
2023年10月-2024年05月
独立完成
个人学习项目,基于公开半导体缺陷数据集模拟产线缺陷分析流程。用Python清洗缺陷坐标与类型字段,绘制缺陷分布图和P控制图,按规则标记越限点并整理可能原因清单;阅读英文SPC与良率分析资料,形成含图表和结论的练习报告。分析结果仅用于方法练习,样本口径为公开数据集子集,未涉及真实产线数据。
社团和组织经历
学生发展中心
2023年09月-2024年06月
项目与活动负责人 学生组织
在学院科技创新协会参与项目协调,负责实验器材预约、小组任务拆分与进度跟进,组织过两次半导体工艺主题分享会,整理会议记录并汇总反馈,保证项目按节点推进,同时提升了跨组沟通与文档整理能力。
荣誉奖项
校级优秀学生
课程实践项目优秀成果
其他
- 技能: 熟悉薄膜沉积、刻蚀、扩散与热氧化等基础工艺原理,能够依据实验方案完成工艺参数记录与结果整理。; 掌握Excel与Minitab的基本数据处理方法,能完成描述统计、趋势图绘制与简单SPC控制图分析。; 熟悉DOE实验设计的基本思路,能围绕温度、时间等工艺条件设计小样本对比实验并汇总分析结论。
- 证书: CET-6(成绩≥425分)
- 语言: 英语CET-6,可阅读半导体工艺英文文献与技术文档,能撰写英文实验记录。
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