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HI简历
18800000000hi@hicv.cn
应届生无锡市工艺工程师
个人总结
意向岗位为工艺工程师,微电子与材料方向应届本科生,熟悉半导体制造流程与洁净室规范。课程实验中使用四探针、台阶仪与SPC图表记录薄膜厚度与刻蚀速率,能按工艺窗口整理参数波动并分析异常来源。曾在洁净室产线实习,参与批次数据核对与异常记录,配合设备与质量同事定位问题,形成可追溯的复盘文档,具备严谨的数据意识与协作习惯。
教育经历
示例大学
2022年09月-2026年06月
微电子、集成电路、材料、物理、化学 本科 本科
主修半导体物理、集成电路工艺、材料分析与化学实验等课程,系统学习氧化、扩散、薄膜沉积与刻蚀等关键工艺原理。课程项目中完成氧化层厚度测量与刻蚀条件对比,独立整理参数表、良率初步统计及误差分析报告,并据此提出工艺条件调整建议,加深了对工艺窗口与数据追溯的理解。
工作经历
示例半导体制造服务公司
2025年03月-2025年06月
工艺工程师实习生 工艺工程部
在示例半导体制造服务公司工艺工程部实习,进入洁净室协助工程师跟踪薄膜沉积与刻蚀工序的日常点检,记录工艺参数并整理异常批次。使用SPC图表与Excel对某段测量窗口内的小样本良率数据做趋势对比,协助定位参数漂移线索;与设备、质量同事同步复测结果,参与周会问题复盘。协助更新工艺作业指导文档与交接记录,所整理的问题清单被纳入后续跟进,锻炼了产线协作与数据表达。
项目经历
某课程半导体薄膜工艺参数实验
2024年09月-2025年01月
课程项目成员
在微电子工艺课程实验中,小组围绕薄膜沉积温度与时间对膜厚均匀性的影响设计对照实验,我负责样品制备记录与数据整理。使用台阶仪测量多组样片,借助Excel与Origin做均值与极差分析,并与组员核对异常点。在课程实验室固定设备与样本量条件下,整理出参数变化趋势并写入实验报告,为后续工艺条件选择提供参考。
校园集成电路工艺良率分析竞赛
2023年10月-2024年05月
小组负责人
参加校园集成电路工艺良率分析竞赛,基于主办方提供的匿名批次数据,带领三人小组拆解缺陷分布与工序段关联。用Python做数据清洗与分组统计,结合鱼骨图梳理可能原因,分工完成图表与汇报。在竞赛给定样本口径下,输出良率波动归因假设与验证建议,按时提交分析报告并完成答辩,提升了跨专业协作与问题拆解能力。
社团和组织经历
学生发展中心
2023年09月-2024年06月
项目与活动负责人 学生组织
担任学院科创项目协调人,负责分组排期、实验器材借用与进度跟踪,组织三次阶段汇报并整理会议纪要。遇到数据口径不一致时,主动拉通组员统一记录格式与统计口径,推动问题闭环,保证项目按计划交付,锻炼了跨组沟通与协调推进能力。
荣誉奖项
校级优秀学生
集成电路工艺良率分析竞赛优秀奖
其他
- 技能: 熟悉薄膜沉积与刻蚀工序的基本流程,能使用四探针、台阶仪等设备完成膜厚与方阻测量并规范记录数据。; 掌握SPC图表与Excel、Origin等工具,能对工艺参数波动与良率趋势做分组统计和初步归因分析。; 熟悉洁净室作业规范与批次追溯要求,能配合设备、质量同事完成异常复测与问题复盘文档整理。
- 证书: CET-6
- 语言: 英语:CET-6,可阅读半导体工艺英文文献与设备手册;普通话:母语。
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