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HI简历
18800000000hi@hicv.cn
应届生无锡市工艺工程师
个人总结
意向岗位为工艺工程师。微电子科学与工程专业背景,熟悉干法刻蚀与薄膜沉积的基础工艺原理,在课程实验中完成过工艺参数记录、配方对比与数据整理,用表格与图表跟踪膜厚、均匀性等指标变化,并参与良率波动的初步归因分析。习惯按步骤记录调试过程,能配合团队完成稳定性监控与结果复盘,愿意在无锡或南通长期投入半导体装备工艺工作。
教育经历
示例大学
2023年09月-2027年06月
微电子科学与工程、材料化学、化学、设备物理学 本科 本科
主修半导体物理、微电子工艺、材料化学与真空技术基础等课程。课程项目中完成刻蚀与沉积工艺参数对照实验,整理配方变量与膜厚、均匀性数据,形成实验报告与图表结论,并做过小组汇报。
工作经历
示例半导体工艺服务公司
2025年03月-2025年06月
工艺工程师实习生 工艺研发支持组
协助干法刻蚀与薄膜沉积机台的工艺调试与验收测试,参与配方参数整理与DOE记录。使用SPC看板跟踪膜厚、刻蚀速率与均匀性,在导师指导下汇总异常批次并复盘。与设备、测试及工艺组协作,整理调试日志与验收文档。实习期内协助完成3轮配方参数对比测试,测试样本为实验室小批片,均匀性波动记录由人工复核,输出可追溯的参数记录表供团队评审。
项目经历
课程项目:干法刻蚀工艺参数与均匀性分析
2024年09月-2025年01月
小组负责人
课程实验项目,基于教学型刻蚀设备设计三因素两水平DOE,比较功率、气压与气体流量对刻蚀速率和片内均匀性的影响。小组分工完成样品准备、数据采集与Origin分析,我负责方案拆解与过程检查。共测试12片实验样片,在课程实验室固定条件下记录结果,形成参数敏感性报告与改进建议,课程评分良好。
个人项目:薄膜沉积工艺稳定性数据复盘
2023年10月-2024年05月
个人
个人学习项目,收集公开文献与课程实验中的沉积膜厚数据,搭建Excel与Python小脚本做趋势与离群点检查,模拟工艺稳定性监控流程。按统一口径清洗约200条记录,标注测量条件与样本来源,输出周度波动汇总与异常清单,并尝试用控制图思路识别漂移点。结果仅用于方法练习,验证了SPC思路在课程数据上的可操作性。
社团和组织经历
学生发展中心
2023年09月-2024年06月
项目与活动负责人 学生组织
在学院半导体工艺实践社团担任实验组骨干,负责课程实验排期与数据汇总,按周整理刻蚀与沉积实验记录并同步组员,推动异常参数复测与结果核对;协助组织课程项目答辩材料与设备使用培训,保证分工与时间节点清晰,累计参与组织6次小组实验活动。
荣誉奖项
校级优秀学生
课程实践项目优秀成果
其他
- 技能: 熟悉干法刻蚀与薄膜沉积基础工艺原理,能按标准流程完成工艺参数记录、配方对比测试与数据整理,并用表格图表跟踪膜厚、均匀性等关键指标。; 掌握Excel与Origin等工具进行工艺数据趋势分析和离群点检查,了解SPC基本概念,能协助汇总异常批次并参与良率波动初步归因。; 熟悉DOE实验设计方法,能在指导下完成因素水平安排、样品准备与过程检查,并规范输出调试日志与验收文档。
- 证书: CET-6
- 语言: 英语:CET-6,可阅读半导体工艺相关英文文献与技术资料。
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