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HI简历
18800000000hi@hicv.cn
2026届电子信息工程方向求职者上海市半导体工程师
个人总结
半导体工程师，主修电子信息工程，系统掌握半导体物理、集成电路设计及工艺仿真工具（如TCAD、SPICE）。在校期间主导过基于28nm工艺的SRAM单元优化项目，通过深入分析工艺偏差对静态噪声容限的影响，调整掺杂浓度与栅极结构使静态功耗降低18%，同时保持读写稳定性。具备扎实的项目执行与跨团队协作能力，善于从测试数据中提取关键参数并形成可落地的工艺优化方案，致力于在半导体制造与设计领域持续深耕。
教育经历
示例理工大学
2022年09月-2026年06月
电子信息工程 本科 本科
示例理工大学，电子信息工程专业，主修半导体物理、数字集成电路设计、VLSI测试与可测性设计等课程。课程项目中独立完成基于Verilog的RISC-V处理器设计，并通过FPGA验证其指令集正确性。
工作经历
芯源半导体
2025年03月-2025年06月
半导体工艺工程师实习生 工艺研发部
背景：参与28nm CMOS工艺开发项目，负责工艺参数优化与良率提升。任务：设计DOE实验验证刻蚀速率均匀性，分析SEM图像缺陷并调整气体流量比。工具/方法：使用TEL刻蚀机、KLA缺陷检测仪及JMP统计软件进行数据建模。协作对象：与光刻组、薄膜组协同完成工艺窗口测试，定期向项目经理汇报进展。结果：将刻蚀偏差控制在±3%以内，缺陷密度降低15%，输出标准化作业指导书一份。
项目经历
低功耗SRAM单元设计
2024年09月-2025年01月
电路设计负责人
背景：为物联网芯片设计低功耗6T SRAM单元，目标漏电流<10pA。任务：优化晶体管尺寸与阈值电压，完成版图绘制并后仿验证。工具/方法：使用Cadence Virtuoso进行电路仿真，Calibre做DRC/LVS检查。协作对象：与工艺工程师沟通器件参数，协同完成流片前检查。结果：单元面积缩小12%，静态功耗降低18%，通过全部设计规则检查。
晶圆缺陷检测算法优化
2023年10月-2024年05月
核心成员
背景：提升晶圆表面缺陷自动识别准确率，应对小尺寸缺陷漏检问题。任务：设计卷积神经网络模型，优化特征提取层并调整阈值策略。工具/方法：基于Python/TensorFlow搭建检测框架，使用OpenCV预处理图像。协作对象：与算法组、质检组联合测试，收集2000+样本迭代模型。结果：缺陷检出率从82%提升至94%，误报率降低30%，形成可复用的检测流程。
社团和组织经历
学生发展中心
2023年09月-2024年06月
项目与活动负责人 学生组织
担任校电子设计协会技术部部长期间，组织过两次规模超过200人的校级集成电路设计竞赛，全面负责赛题制定、评审流程协调及赛后技术复盘。主导协会与本地三家半导体企业开展技术交流活动，涵盖工艺参观、座谈研讨与项目对接，有效促进了校企合作项目的落地与成果转化。
荣誉奖项
校级电子设计竞赛一等奖（低功耗SRAM设计项目）
优秀毕业生（电子信息工程专业）
其他
- 技能: 半导体物理与器件物理基础扎实，熟悉PN结、MOSFET及CMOS工艺原理；掌握TCAD工艺仿真与SPICE电路仿真工具，能独立完成器件特性分析与参数提取。; 具备集成电路版图设计与验证能力，熟练使用Cadence Virtuoso进行电路设计、Calibre进行DRC/LVS检查；了解28nm及以下工艺节点设计规则。; 掌握Python数据分析与脚本编写，能利用JMP、Minitab进行DOE实验设计与统计过程控制；熟悉SEM、KLA等缺陷检测设备操作与图像分析。
- 证书: CET-6（英语六级）
- 语言: 中文（母语），英语（CET-6，可阅读英文技术文档及撰写实验报告）。
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