针对半导体晶圆传输机械臂末端执行器振动问题，分析振动源并设计三种缓冲结构方案（橡胶垫层、弹簧隔振、蜂窝结构），运用Ansys Workbench进行模态分析和谐响应分析；选择最优方案（蜂窝结构）进行3D打印样件测试，通过加速度传感器采集数据对比；最终方案使振动幅度降低30%，抓取重复定位精度提升至±0.05mm，满足工艺要求；撰写详细分析报告并在项目评审中展示，获得导师认可。

为测试半导体真空腔体O形圈密封性能，设计一套模块化真空腔体夹具，包含压力传感器安装接口和快速泄压阀，可快速更换密封圈；使用AutoCAD绘制装配图及零件图，选用304不锈钢精密加工；搭建真空测试系统，完成10组不同材质（丁腈橡胶、氟橡胶、硅胶）密封圈的压力衰减实验，记录漏率数据；通过对比分析推荐氟橡胶密封圈，使腔体漏率低于1×10⁻⁹ Pa·m³/s，满足0.1Pa真空度要求。