参与半导体封装产线工艺优化项目，负责收集并整理各工序的良率数据与设备参数。使用Minitab进行过程能力分析，识别出键合压力波动是主要异常源。与设备工程师协作调整参数窗口，并设计标准化操作检查表。通过为期两周的验证，该工序缺陷率降低约12%，相关改善报告被纳入部门月度技术总结。此外，还协助完成了新夹具的试制与调试，确保产线切换效率提升20%。