岗位解读
岗位概览
天烨智芯（TINEEE）2027届校园招聘面向2027届海内外优秀硕士、博士毕业生，聚焦MRAM存算一体AI芯片方向，开放五类岗位：
| 岗位 | 方向 | 工作地点 |
|---|---|---|
| AI芯片设计 | MRAM CIM架构、SoC集成、低功耗设计 | 北京 |
| AI芯片验证 | 功能验证、形式验证、原型验证 | 北京 |
| 嵌入式软件 | 驱动固件、Linux内核、异构调度 | 深圳 |
| 硬件及算法 | 板卡设计、信号完整性、算子优化 | 成都 |
| 编译器 | 编译器后端、图优化、模型部署 | 成都 |
公司成立于2025年7月，创始团队来自北京、电子科大、清华等国内外电子顶尖高校，自研底层CIM技术，具备芯片全栈视野，布局成都、深圳、北京等核心科技重镇。
适合人群
- 2027届海内外优秀硕士、博士毕业生；
- 微电子、集成电路、电子、计算机等相关专业；
- 对MRAM存算一体AI芯片方向感兴趣，愿意在芯片设计、验证、嵌入式软件、硬件算法或编译器方向深入发展；
- 希望在北京、深圳或成都工作的同学。
能力要求
岗位方向不同，能力侧重也不同：AI芯片设计关注MRAM CIM架构、SoC集成与低功耗设计；AI芯片验证关注功能验证、形式验证与原型验证；嵌入式软件关注驱动固件、Linux内核与异构调度；硬件及算法关注板卡设计、信号完整性与算子优化；编译器关注编译器后端、图优化与模型部署。建议结合自己的项目、论文与实习经历，选择最匹配的方向准备。
投递准备
- 校招宣讲于11月4日至11月13日走进成都、北京7所高校，现场可直接投递简历并一对一交流；
- 欢迎带上项目或论文到现场交流；
- 也可通过邮箱投递，具体联系方式与投递方式可查看“立即投递”入口；
- 建议提前梳理与目标岗位相关的项目经历、论文成果与技术细节。
成都站（11.04-11.05）
- 11.04 周三 西南交通大学 09:30-12:00，犀浦校区四食堂三楼316教室
- 11.04 周三 四川大学 15:20-17:20，望江校区就业指导中心308室
- 11.05 周四 电子科技大学 09:30-11:30，清水河校区品学楼B109
- 11.05 周四 电子科技大学双选会 下午，清水河校区学生活动中心一楼圆厅（高新西区西源大道2006号）
北京站（11.11-11.13）
- 11.11 周三 北京理工大学 09:30-11:30，唯实报告厅
- 11.11 周三 北京大学 14:00-16:00，地点待定
- 11.12 周四 北京航空航天大学 10:00-11:30，主南楼201教室
- 11.13 周五 清华大学 09:30-11:30，职业发展中心美团创新空间
常见问题
本次校招面向哪些同学？
面向2027届海内外优秀硕士、博士毕业生，微电子、集成电路、电子、计算机等相关专业。
有哪些岗位和工作地点？
共五类岗位：AI芯片设计、AI芯片验证在北京；嵌入式软件在深圳；硬件及算法、编译器在成都。
如何投递简历？
可参加11月4日至13日在成都、北京7所高校举办的宣讲会现场投递并一对一交流，也可通过邮箱投递，具体方式见“立即投递”入口。
现场交流需要准备什么？
建议携带简历，并带上项目或论文，便于与团队深入交流技术细节。