行吟信息科技(上海)有限公司
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小红书2027届Product Engineer产品工程师暑期实习招聘

小红书2027届Product Engineer产品工程师暑期实习项目正式启动!面向2027届毕业生,提供AI Native实战机会,表现优异可获校招Offer。加入我们,与顶尖工程师并肩作战,参与核心项目研发。

收录 2026-06-12截止 2026-07-31
小红书Product Engineer产品工程师暑期实习2027届AI Native技术研发校招实习
投这个岗位前,先准备一版匹配简历根据岗位要求梳理项目经历和关键词,减少投递时“简历不对岗”的问题。
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招聘信息

什么是 Product Engineer?

产品工程师是小红书技术体系为工程研发同学打造的专属计划,强调在真实业务场景中用 AI Native 方式解决问题、独立交付,实现从学生到产品工程师的蜕变。

我们寻找这样的你

  • 前沿技术爱好者:对 AI 等新兴技术保持敏锐,乐于将想法付诸实践。
  • 问题终结者:扎实的计算机基础,善于分析定位问题。
  • 团队协作者:善于沟通表达,乐于知识分享。

在这里,你将获得

  • 浓厚的技术氛围,与顶尖工程师并肩作战。
  • 有挑战的工作内容,参与核心项目研发。
  • 完善的成长体系,资深技术导师带教。
  • 清晰的转正路径,表现优异者直通正式 Offer。

业务方向与实习岗位

  • 业务方向:实习岗位

  • 社区工程:Product Engineer

  • 产品工程师(AI与全栈方向) |

  • 电商工程研发:Product Engineer – 国内电商 / 跨境电商&支付

  • 商业平台技术:Product Engineer

  • 产品工程师 |

  • 审核研发:Product Engineer(AI全栈/应用研发方向)

  • Dots Engineering:Product Engineer(AI与全栈方向)

  • 多媒体技术:Product Engineer(AI与全栈方向)

  • Trust & Safety:Product Engineer(AI与全栈方向)

实习流程与时间安排

  • 阶段:时间

  • 简历投递:即日起

  • 笔试:即日起

  • 面试:2026年6-7月

  • 实习入职:2026年6-7月

  • 转正 & Offer发放:2026年9-10月

加入我们

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

小红书27届Product Engineer产品工程师暑期实习项目,面向2027届毕业生,提供AI Native实战机会,表现优异可获校招Offer。

岗位解读

岗位概览

小红书2027届Product Engineer产品工程师暑期实习项目,面向2027届毕业生,提供AI Native实战机会,表现优异可获校招Offer。实习岗位覆盖社区工程、电商工程研发、商业平台技术、审核研发、Dots Engineering、多媒体技术、Trust & Safety等多个业务方向。

适合人群

  • 2027届毕业生,本科及以上学历。
  • 对AI等前沿技术保持敏锐,乐于将想法付诸实践。
  • 扎实的计算机基础,善于分析定位问题。
  • 善于沟通表达,乐于知识分享。

能力要求

  • 扎实的计算机基础知识,包括数据结构、算法、操作系统等。
  • 熟悉至少一种编程语言,如Java、Python、Go等。
  • 对AI技术有浓厚兴趣,有相关项目经验者优先。
  • 良好的团队协作和沟通能力。

投递准备

  • 简历投递:即日起至2026年7月31日。
  • 笔试:即日起开始。
  • 面试:2026年6-7月。
  • 实习入职:2026年6-7月。
  • 转正及Offer发放:2026年9-10月。

常见问题

实习时间如何安排?

实习时间为2026年6-7月入职,持续2-3个月,具体时间可与HR协商。

实习地点在哪里?

实习地点主要在上海,具体以实际安排为准。

转正机会如何?

表现优异者可在2026年9-10月获得正式校招Offer。

投递后多久有反馈?

投递后一般1-2周内会收到笔试或面试通知。

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