岗位解读
岗位概览
中兴微电子2027届秋季校园招聘面向硕士及以上学历毕业生，开放多个技术岗位，工作地点覆盖北京、上海、深圳、西安、成都、南京、武汉等城市。招聘岗位包括IC封装工程师（热设计/3DIC/封装SI/系统级晶圆&光电合封/封装设计/封装工艺/封装应力）、AI算法工程师（具身智能）、CPU二进制翻译器开发、数字IC开发工程师。
适合人群
本次招聘适合2027届硕士及以上学历毕业生，专业方向包括微电子、电子封装、计算机、机器人、材料、热能与动力工程等相关领域。如果你对芯片设计、先进封装、人工智能或编译器开发有浓厚兴趣，并希望加入通信与半导体行业，中兴微电子将为你提供广阔的发展平台。
能力要求
- 学历要求：硕士及以上学历
- 专业方向：微电子、电子封装、计算机、机器人、材料、热能与动力工程等
- 技术能力：
- IC封装方向：熟悉热设计、3DIC、封装SI、系统级封装、光电合封、封装工艺或应力分析
- AI算法方向：具备具身智能相关项目或研究经验
- CPU编译方向：有二进制翻译、编译器开发经验
- 数字IC开发方向：掌握数字电路设计、验证流程，熟悉EDA工具
- 综合素质：具备良好的团队协作能力、问题解决能力和学习能力
投递准备
- 优先投递方向：建议优先匹配IC封装工程师、AI算法工程师（具身智能）等方向，将最相关的项目或实习经历放在简历前半部分，避免一份简历同时覆盖过多差异较大的岗位。
- 城市选择：岗位地点分布在多个城市，若你只接受部分城市，请在投递前确认目标岗位的具体地点，避免进入流程后因城市不匹配放弃机会。
- 匹配度检查：核对自己的学历背景是否满足硕士要求，并结合岗位关键词检查专业、项目或实习经历是否能形成直接支撑。
- 截止时间：本次招聘截止时间为2026年9月9日，请尽早投递。
常见问题
Q1：
本次招聘对学历和专业有什么具体要求？
本次招聘面向硕士及以上学历毕业生，专业方向包括微电子、电子封装、计算机、机器人、材料、热能与动力工程等。具体岗位可能有更细化的专业要求，建议在投递前仔细阅读岗位描述。
Q2：
工作地点有哪些？ 可以自由选择吗？
工作地点包括北京、上海、深圳、西安、成都、南京、武汉。不同岗位的工作地点可能不同，请在投递时确认目标岗位的具体城市，并根据个人意愿选择。
Q3：
投递后多久会有反馈？
通常投递后1-2周内会收到初步筛选结果，通过筛选的同学将进入笔试或面试环节。具体时间以官方通知为准。
Q4：
可以同时投递多个岗位吗？
建议优先选择最匹配的一个岗位进行投递，避免因简历内容与多个岗位不匹配而影响筛选结果。如果确实有多个方向都符合条件，可以尝试投递，但需确保简历内容能突出对应岗位的核心能力。
Q5：
招聘流程是怎样的？
招聘流程通常包括简历筛选、笔试、技术面试、HR面试等环节。具体流程以中兴微电子官方通知为准。